銘柄レポート

「サムスン電子より『この銘柄』、262万ウォンまで上昇する」…モルガン・スタンレーが選ぶ「ワンピック」の正体は

kyoungeun kim
2026-08-12 17:42:51
[イーデイリーkyoungeun kim 記者] モルガン・スタンレーが、最優先銘柄をサムスン電子からサムスン電機に変更しました。
12日、聯合ニュースによると、モルガン・スタンレーは、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の価格上昇の可能性が高く、味の素ビルドアップフィルム(ABF)基板の需要が改善している点を理由に、最推奨銘柄をSamsungElectroMechanics(009150)に変更しました。
サムスン電機のガラス基板

サムスン電機に対する投資判断は「オーバーウェイト」を維持し、目標株価を256万ウォンから262万ウォンに引き上げました。
人工知能(AI)データセンターへの投資が部品需要を堅調に支えており、サムスン電機の利益率および1株当たり純利益(EPS)の予想値は、市場のコンセンサスをさらに大きく上回ると見込んでいます。
顧客が前倒しで発注する動きが、今年下半期から来年にかけてMLCC価格を下支えすると見ました。
これにより、サムスン電機のAI関連売上高の割合は、2026年の20%から2027年には31%へと拡大すると予想されました。AI関連の売上が2倍以上増加することで、売上高と利益の成長が構造的に強化されるという分析です。
ABF事業の成長可能性も示されました。サムスン電機は、米国のカスタム半導体(ASIC)メーカーからAIチップ基板関連の受注を複数件確保しており、2028年までにベトナムの新工場の稼働も拡大されます。モルガン・スタンレーは、ABFの売上高が2030年までに4~5倍に増加する可能性があるとの見方を示しました。
シェア拡大の背景には、技術の難易度の上昇があります。新しいASICチップはサイズと層数が急激に増加しており、複数のチップを組み合わせるマルチチップレット設計が普及しつつあります。電力の安定性を高めるため、ABFにMLCCを内蔵する方式も増加傾向にあります。複雑さが高まるほど、サムスン電機のシェアが拡大するという論理です。
さらに、2028年からはガラス基板という新たな製品サイクルが始まる可能性があり、シリコンコンデンサやABFの価格サイクルも当初の予想よりも強く、速いペースで現れています。
モルガン・スタンレーは、こうした見通しが現在の株価に十分に反映されていないと判断しました。2028年の予想株価収益率(P/E)は18倍で、EPSの成長率がさらに高いにもかかわらず、過去の高値である30倍を大幅に下回っているということです。
強気シナリオの目標株価は300万ウォンに据え置きましたが、弱気シナリオについては変動性の拡大を反映し、135万ウォンに引き下げました。

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