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サムスン電子、半導体部門だけで営業利益110兆…HBM4で来年度も快進撃

DSの営業利益は110兆ウォンと推定…続くメモリ市場の超好況 MX・家電の不振…部品価格の急騰により赤字の見通し HBM4の供給拡大が本格化…来年の業績成長を牽引 来年の営業利益は554兆ウォンと見込まれる…HBM4が成長の鍵

SOYEON KIM
2026-10-08 15:27:43
[イーデイリーSOYEON KIM 記者] サムスン電子が今年第3四半期に107兆4000億ウォンに達する営業利益を暫定的に記録した中、半導体部門だけで110兆ウォンに達する利益を上げたものと推定されます。急激なウォン高に伴う厳しい事業環境にもかかわらず、業界平均を上回るメモリ販売価格の上昇が収益性を牽引したとの分析です。

特に、今年下半期から供給を本格化させた第6世代高帯域幅メモリ(HBM)であるHBM4が、来年の業績成長の核心的な原動力として浮上しています。メモリとファウンドリの両方の能力を兼ね備えたサムスン電子がHBM4の供給を拡大することで、高付加価値製品を中心とした収益性の改善も加速する見通しです。

◇ 半導体企業として初の売上高1000億ドル
8日、サムスン電子は連結基準で今年の第3四半期の営業利益が107兆4000億ウォンとなったと暫定集計されたことを公表しました。前年同期比で782.50%、前四半期比で20.01%増加した数値です。売上高は195兆ウォンで、前年同期比126.59%増となりました。

サムスン電子は今回の業績により、半導体業界で初めて四半期売上高1000億ドルを突破しました。 韓国企業が四半期の営業利益で100兆ウォンを超えたのも初めてです。アップルやエヌビディアなど、世界のビッグテック企業を総なめに見ても、前例を見出すのが難しい記録です。サウジアラビアの国営石油企業アラムコは、ロシア・ウクライナ戦争により国際原油価格が急騰した2022年第2四半期に、865億ドル(約116兆ウォン)の営業利益を記録したことがあります。
(写真=キム・テヒョン イーデイリー記者)

証券業界では、サムスン電子の第3四半期の営業利益のうち、半導体(DS)部門が約110兆ウォンを稼ぎ出したと推定しています。DRAMやNANDフラッシュの価格上昇に伴う営業レバレッジ効果が最大化され、メモリ事業の高収益構造が一層強化されたという分析です。

メリッツ証券のキム・ソンウ研究員は、「DS部門が110兆ウォン、そのうちメモリは111兆9000億ウォンの営業利益を上げたものと予想される」とし、「非メモリであるシステムLSIとファウンドリでは、1兆9000億ウォン規模の赤字が見込まれる」と述べました。

さらに、「サムスン電子は業界のリーダーとして、過去に数回にわたり業況サイクルを経験し、蓄積した価格決定権を基盤に、競合他社に比べてDRAMとNANDの価格リーダーシップを持続的に発揮している」と評価しました。

◇ メモリだけで111.9兆の営業利益…MXは赤字拡大
半導体部門内でも、事業ごとの業績は明暗が分かれたものとみられます。メモリ事業が史上最大の利益を上げた一方で、システムLSIやファウンドリなどの非メモリ事業は赤字が続いたと推定されます。非メモリ事業部は1兆ウォン前後の赤字を記録した見通しです。

メモリの競争力強化の過程でファウンドリの稼働率も改善されていますが、米国テキサス州テイラー工場の稼働に伴う初期費用の負担などが収益性に影響を与えたと分析されています。

完成品を担当するデバイスエクスペリエンス(DX)部門も、部品価格の急騰に伴う原価負担により、2四半期連続で赤字を記録したと観測されています。証券業界では、モバイルエクスペリエンス(MX)・ネットワーク事業部が1兆5000億~1兆8000億ウォンの営業損失を出したと推計しています。 映像ディスプレイ(VD)・生活家電(DA)事業部も、約5000億ウォンの赤字を記録した可能性があります。

サムスンディスプレイは1兆ウォン前後、ハーマンは2000億~4000億ウォン程度の営業利益をそれぞれ達成したと推計されます。
サムスン電子のHBM4製品(写真=サムスン電子)


◇ HBM4の供給拡大が本格化…来年も業績成長の見通し
サムスン電子の業績成長の勢いは、来年も続くものと見込まれています。証券業界が予想する来年の年間営業利益は554兆1000億ウォン、売上高は957兆ウォンに達します。今年の年間営業利益見通しである369兆7000億ウォンより、約49.8%増加した規模です。

中核的な成長動力としては、HBM4が挙げられます。サムスン電子は今年下半期、HBM4の供給を本格化させています。NVIDIAの次世代人工知能(AI)アクセラレータ「ベラ・ルービン」にHBM4が搭載されることで、関連需要も急速に拡大すると予想されます。

特にサムスン電子は、メモリとファウンドリの両方の能力を同時に保有しているという点で、HBM4市場の拡大による恩恵が期待されます。HBM4はメモリ性能だけでなく、ベースダイへのロジック適用に向けた設計・製造技術も重要となるため、両事業間のシナジーが競争力として作用する可能性があるとの評価です。

HBM4をはじめとする高付加価値メモリ製品の販売比率が上昇するにつれ、収益性も一段と改善される見通しです。市場調査会社のトレンドフォースは、来年のHBM平均販売価格(ASP)が今年より121%上昇すると予測しています。今年の2倍を上回る水準です。

汎用メモリの価格上昇傾向も続いています。トレンドフォースは、今年の第4四半期のDRAM契約価格が前四半期比で10~15%、NANDフラッシュは15~20%それぞれ上昇すると見込んでいます。HBMの供給拡大と汎用メモリの価格上昇が相まって、サムスン電子の半導体収益性が来年も高い水準を維持するという観測に説得力が増しています。

業界関係者は、「来年のメモリ産業において、HBM4が非常に重要な役割を果たすだろう」とし、「今年、汎用DRAMの価格が急騰したのに対し、来年はHBMの価格急騰とともに、メモリ産業の成長の原動力がHBMに集中するだろう」と述べました。

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