[イーデイリーKwon Oh Seok 記者]MKElectron(033160)の株価が、取引開始直後に急騰しています。証券業界の楽観的な見通しを受けて、買い注文が殺到しているものとみられます。

5日、MPドクターによると、エムケイ電子は午前9時18分現在、前営業日比17.07％高の1万7970ウォンで取引されています。
これに先立ち、同日、NH投資証券はレポートを発表し、エムケイ電子について、人工知能（AI）サーバー用SoCAMM2メモリの普及によりボンディングワイヤーの需要が急増する、代表的な恩恵株になるとの見通しを示しました。半導体部門の業績だけでも株価収益率（PER）が5倍程度にとどまっており、バリュエーションの魅力が高いと評価しました。ただし、投資判断や目標株価は提示しませんでした。
NH投資証券のモク・ジンウォン研究員は、「SoCAMM2による恩恵の本質は、モバイル機器に限定して適用されていたLPDDR（低消費電力メモリ）が、超高性能AIサーバーの中核メモリとして注目されるようになり、ボンディングワイヤーの需要が大幅に増加している点にある」とし、「先端パッケージングに押され、衰退産業と見なされていたワイヤーボンディング市場が復活しつつある」と分析しました。
さらに、「NVIDIA（エヌビディア）のVera（ヴェラ）CPUラックを中心としたデータセンターのアーキテクチャ変化により、SoCAMM2モジュールの採用が本格化している」とし、「こうしたトレンドの拡大は、ボンディングワイヤーを活用するワイヤーボンディング工程が、AIサーバーメモリのエコシステムにおける高集積・高効率の実現に向けた中核的な工程として再評価される、歴史的な転換点である」と説明しました。
特に、SoCAMM2の高積層構造がボンディングワイヤーの使用量を大幅に増加させると見通しました。 モク研究員は、「メモリメーカー各社が、歩留まりと量産性が検証された2GBダイを活用する計画を検討する過程で、同容量を実現するために12層の高積層が求められる状況にある」とし、「ダイの積層段数が8層から12層に増加した場合、ボンディングワイヤーの需要は単一パッケージ基準で50％以上急増することになる」と述べました。
業績の改善も本格化すると見通しました。 モク研究員は、「2026年の連結ベースの売上高は前年比44.8％増の2兆328億ウォン、営業利益は774.4％増の1240億ウォンを記録すると推定される」とし、「半導体事業部のみの業績は、売上高1兆7950億ウォン、営業利益880億ウォン（+185％）に達すると予想される」と分析しました。