[イーデイリーKim Hyung-il 記者] 半導体後工程装置専門企業のGenesem Inc.(217190)が、ハナマイクロンと118億8300万ウォン規模の半導体後工程装置の供給契約を締結したと、8日に明らかにしました。

契約金額は、ジェネセムの昨年の連結基準売上高567億6000万ウォンの20.94％に相当します。契約期間は2026年9月4日から2027年7月1日までです。

今回の契約には、SAW SINGULATION SYSTEMをはじめとする半導体後工程装置が含まれています。SAW SINGULATION SYSTEMは、半導体パッケージまたは基板を個別の単位に切断・分離する後工程に適用される装置です。

ジェネセムは2021年にもハナマイクロンと装置供給契約を締結しました。当時の契約規模は56億ウォンで、テストハンドラーおよび半導体後工程装置の供給に取り組みました。2022年には約52億ウォン規模のSAW SINGULATION SYSTEM供給契約を締結しました。

今回の契約には、2022年の供給契約に含まれていたSAW SINGULATION SYSTEMが再び盛り込まれました。契約規模も、過去に公表された2件の契約よりも大きな118億8300万ウォンに拡大されました。

ジェネセムは、今回の契約を通じて、既存の半導体後工程の顧客企業との装置供給関係を継続することになりました。ジェネセムは、半導体後工程装置分野において、既存の顧客企業との取引実績を継続的に蓄積していると説明しました。

ジェネセム関係者は、「今回の契約は、既存の顧客企業との継続的な装置供給関係と、拡大した受注規模を確認できたという点で意義がある」とし、「今後も半導体後工程市場において顧客実績を拡大し、製品の競争力と供給能力を強化することで、安定した受注基盤を確保していく」と述べました。