[イーデイリーJAEMIN SONG 記者] 人工知能（AI）半導体市場が急成長する中、世界のメモリメーカーによる韓国の人材確保競争が激化しています。米マイクロロンに続き、NANDフラッシュメーカーのサンディスクまでが韓国国内で研究開発（R&D）人材の採用に乗り出したことで、サムスン電子とSKハイニックスの中核人材をめぐる競争も一層激化すると見込まれます。

13日、業界によると、サンディスクは最近、グローバルビジネスネットワーキングプラットフォーム「LinkedIn」などを通じて、韓国で勤務するエンジニアを募集しています。採用分野は、ファームウェアエンジニアリングや超高密度集積回路（VLSI）設計、NANDコア設計、マスク設計、NANDシステムアーキテクチャなど、NAND開発の中核となる職務が多数含まれています。インターンからシニアエンジニアまで、採用範囲も広いです。

特に、多くの職種で5年以上の実務経験を求め、高帯域幅メモリ（HBM）や低消費電力DRAM（LPDDR）、グラフィックスDRAM（GDDR）などの主要メモリ開発経験を資格要件として掲げています。サムスン電子やSKハイニックスなど、韓国のメモリ企業で経験を積んだ人材が主な採用対象となる可能性があるという分析が出ている理由です。

サンディスクが韓国で開発人材を大規模に募集するのは異例のことです。サンディスク・コリアはこれまで、営業や流通、マーケティングを中心に国内組織を運営してきましたが、最近ではエンジニアの採用を増やし、研究開発（R&D）機能の強化に乗り出したと伝えられています。AIサーバーやデータセンターへの投資が拡大し、企業向けソリッドステートドライブ（eSSD）を中心にNANDの需要が急速に伸びていることも背景として挙げられています。

DRAM分野でも、人材確保競争はすでに進行中です。世界第3位のDRAMメーカーであるマイクロンは、最近LinkedInなどを通じて、サムスン電子やSKハイニックス出身のエンジニアに中途採用のオファーを送るなど、韓国の人材確保に積極的に乗り出しています。HBMや先端パッケージングなど、AI半導体の核心分野が主な対象です。

国内企業も人材確保を加速させています。サムスン電子は、下半期の新卒採用を通じて、HBMなどの高性能メモリ開発や半導体プロセス・設備分野の人材を募集しています。SKハイニックスもまた、最近、設計・素子・R&Dプロセス・量産技術などの技術職種を中心に、新卒・中途採用を続けています。