[イーデイリーKim Hyung-il 記者]HK CO., LTD.(044780)は、台湾・台中で開催される「台湾板金・レーザー応用展示会 2026（TSMLA・Taiwan Sheet Metal Laser Application Expo 2026）」に参加すると、17日に明らかにしました。

今回の展示会は、来る18日から台湾・台中で開催されます。HK社は、現地の展示会を通じて台湾の顧客との接点を拡大し、半導体関連企業をはじめとする様々な製造業者を対象に、新規取引先の確保に乗り出す計画です。

これに先立ち、HK社は台湾現地のTSMC一次ベンダー3社にレーザー加工機を供給し、グローバルな半導体ファウンドリのサプライチェーンに参入しました。今回のTSMLAへの参加を機に、既存の供給実績を基にTSMCのサプライチェーン内での地位を強化し、台湾国内でのさらなる顧客の獲得を推進する方針です。

TSMLAは、台湾レーザー板金発展協会が主催する板金・レーザー加工専門の展示会です。今年は、レーザー切断、板金加工、自動化設備、スマート製造の4つのテーマを中心に開催されます。レーザー切断・溶接装置から板金成形、ロボットを活用した自動化、スマートファクトリー統合ソリューションまで、多様な分野を網羅し、関連企業間の技術交流とサプライチェーンの連携を支援します。

HKのレーザー加工機は、各種産業用機械や設備に必要な金属素材や部品を加工する「マザーマシン（Mother Machine）」です。半導体装置をはじめ、電気自動車、航空宇宙、電子、精密機械など、様々な下流産業の製造基盤として活用されています。

最近、金属加工産業は、高精度・高効率な加工やエネルギー使用量の削減、柔軟な生産体制の構築を中心に高度化が進んでいます。HKは、こうした変化に合わせて自社設備の活用価値をアピールし、産業別の加工需要に対応する営業活動を強化する予定です。

今回の展示会では、既存のレーザー切断装置による新規取引先の発掘に加え、空冷式溶接機についても集中的に広報を行います。切断装置を通じて確保した顧客基盤を活用しつつ、溶接分野へと製品供給の範囲を広げ、台湾市場でさらなるビジネスチャンスを確保するという戦略です。

HKの関係者は、「TSMCが拠点を置く台湾は、日本とともに、当社がアジア市場で重点的に攻略を進めている国です」と述べ、「今回の展示会への参加を通じて、潜在顧客層を拡大し、現地のネットワークを強化する予定です」と語りました。 さらに、「既存の切断装置の取引先をさらに確保するだけでなく、空冷式溶接機のデモンストレーションや集中的な広報活動にも取り組む」とし、「切断から溶接へと製品供給範囲を広げる事業拡大も併せて推進していく」と付け加えました。