[イーデイリーJAEMIN SONG 記者] 大徳電子のキム・ヨンジェ会長とLGイノテックのチョ・ジテ専務が、電子・IT産業の競争力強化に貢献した功労により、それぞれ金塔産業勲章と銀塔産業勲章を受章しました。

産業通商部は13日、ソウル江南区のCOEXで開かれた「第21回電子・ITの日」記念式典において、産業勲章2名と産業包装1名など、産業発展の有功者41名を表彰したと発表しました。

金塔産業勲章を受章したキム・ヨンジェ会長は、先端半導体基板の国産化と輸入代替を主導した功労が認められました。半導体チップとマザーボードを接続する超精密パッケージ基板や超高多層プリント基板（MLB）など、高付加価値製品の量産および海外市場への進出を主導し、電子産業のサプライチェーンの安定に寄与したと評価されています。

銀塔産業勲章を受章したチョ・ジテ専務は、スマートフォン・車載用カメラモジュールおよび半導体基板事業をグローバルトップレベルへと成長させ、人工知能転換（AX）に基づくスマートファクトリーの構築を主導した功績が認められました。

2004年にLGイノテックに入社したチョ常務は、ベトナム生産法人長や光学ソリューション生産担当、光学ソリューション事業部長などを歴任した生産・歩留まりの専門家です。カメラモジュールの開発から量産に至る全工程にAIを導入し、自動品質検査と改善体制を構築して、生産歩留まりを向上させました。 LGイノテックのモバイルカメラモジュールの売上高は、昨年時点で2010年比30倍以上に増加しました。

昨年末からはパッケージソリューション事業部長を務め、高付加価値の半導体基板事業を率いています。生産能力を2倍以上拡大する投資を推進する一方、無線周波数システム・イン・パッケージ（RF-SiP）、フリップチップ・チップスケールパッケージ（FC-CSP）など、既存製品の競争力強化やフリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）事業の拡大を担当しています。 光学設備への投資額の約80％を国内の設備メーカーに発注し、設備の国産化と地域の雇用創出に貢献した点も、受賞の功績として挙げられました。

チョ常務は、「役職員を代表して賞を授与され、嬉しく思うと同時に、重責を感じています」と述べ、「大韓民国を代表するグローバル電子・IT企業として、持続的に成長できるよう全力を尽くします」と語りました。

サムスン電機のキム・ウィホンMLCC製造技術チーム長（常務）は、超小型・大容量積層セラミックコンデンサ（MLCC）の開発と国産化の成果により、産業勲章を受章しました。