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サムスン・SKハイニックス・ジュソンエンジニアリング、メモリを中心とした次世代半導体の開発に着手

AIメモリのボトルネック・電力消費の限界を克服する基盤技術を確保 科学技術情報通信部、「K-ムーンショット」半導体運営・技術委員会が発足しました 産・学・研から約20名が参加…技術ロードマップ・統合実証の方向性について議論

Kim Hyun-ah
2026-10-14 09:00:04
[イーデイリーKim Hyun-ah 記者]SamsungElectronics(005930)、SK hynix(000660) 、JUSUNG ENGINEERING Co.,Ltd.(036930)が、メモリのボトルネックと電力消費の限界を乗り越える次世代半導体の基盤技術の確保に乗り出します。人工知能(AI)演算に必要なデータ処理効率を高める「メモリ中心コンピューティング」を実現し、少ない電力でより多くのAI演算を実行できる技術開発の方向性を模索します。

科学技術情報通信部は14日、ソウルで「K-ムーンショット」半導体分野の運営委員会と技術委員会を発足させ、産・学・研の専門家約20名と共に、半導体ミッションや技術ロードマップ、今後の推進方向について議論すると発表しました。これら3社は委員会に参加し、産業界の技術ニーズや開発の方向性について議論します。



半導体は、AIインフラへの投資拡大に伴い、韓国の輸出を支える中核産業としての地位を確立しました。2025年には輸出全体の24.4%を占めていた半導体の比重は、今年に入って急上昇し、9月には49.9%を記録しました。月間輸出額も603億ドルと、過去最高となりました。

しかし、AIの演算量が増えるにつれ、メモリとプロセッサ間のデータ移動がボトルネックとなり、電力消費も増加します。半導体の微細化だけでは性能向上に限界が見え始め、メモリと演算機能を効率的に接続する技術が重要になってきています。

「K-ムーンショット半導体ミッション」は、こうした限界を乗り越える次世代半導体の基盤技術の確保を目標としています。メモリの性能を高めて演算システムの構造を変える「メモリ中心コンピューティング」を推進し、消費電力当たりのAI処理量を表すトークン/W(Token/W)の向上に挑戦します。

技術開発は、極微細半導体や高帯域幅メモリ(HBM)などの次世代積層型半導体をはじめ、素子・プロセス・メモリ・パッケージング・システムを網羅する方向で進められます。個々のチップの性能向上にとどまらず、システムレベルで技術を実装・検証する統合実証も推進します。

運営委員会は、半導体プログラムディレクター(PD)のキム・ジヨン氏が委員長を務めます。科学技術情報通信部や韓国研究財団、サムスン電子・SKハイニックス・ジュソンエンジニアリングなどの産業界、および学界・研究界の専門家が参加し、関連する研究開発事業の基本計画の策定・変更や、主要な推進事項について審議・調整を行います。

技術委員会は、技術ロードマップと詳細な研究課題を企画し、開発の進捗状況と目標を点検します。技術の変化や産業界の需要を反映し、政策の策定から研究開発、産業現場に至るまでの連携を強化する計画です。

同日の会議では、中核技術の優先順位と段階別目標、既存の半導体研究開発事業との連携、産業界の需要を反映した統合実証案などについて議論します。

科学技術情報通信部のキム・ソンス研究開発政策室長は 「AI時代には、個々の半導体の性能向上にとどまらず、素子やメモリ、集積・パッケージング技術を有機的に結びつけ、システム全体の性能と電力効率を革新する技術力が、国家の競争力を左右することになるでしょう」と述べ、「産・学・研の力を結集して、未来の半導体基盤技術を先制的に確保し、研究成果が産業競争力につながるよう、『K-ムーンショット半導体ミッション』を推進してまいります」と語りました。

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