[イーデイリーSOYEON KIM 記者] サムスン電子は、14日から16日までソウルのCOEXで開催される半導体大展（SEDEX）2026において、約360兆ウォンを投資する龍仁（ヨンイン）半導体国家産業団地の青写真を公開します。龍仁半導体クラスターの主要な生産・研究開発拠点と造成計画を紹介するとともに、次世代人工知能（AI）半導体技術も多数披露します。
サムスン電子は、14日から16日までソウルのCOEXで開催される半導体大展（SEDEX）2026に参加します。（写真＝サムスン電子）
◇ 360兆ウォンを投資する「龍仁半導体クラスター」の紹介
サムスン電子は今回の展示会で「半導体クラスターゾーン」を新設し、半導体生産インフラの拡充計画と主要拠点をご紹介します。龍仁半導体国家産業団地は、2027年に敷地造成と着工を開始し、2029年10月の第1生産ライン稼働を目標に造成が進められています。
同産業団地には、約70社の素材・部品・設備（素材・部品・設備）およびファブレス企業が入居する予定です。半導体の製造と研究開発、協力会社が有機的につながる半導体エコシステムを構築するという構想です。道路・交通・住宅施設をはじめ、文化・商業施設などの生活インフラも拡充され、地域経済の活性化に寄与することが期待されています。
サムスン電子は、14日から16日までソウルのCOEXで開催される「半導体大展（SEDEX）2026」に参加します。（映像＝サムスン電子）
SEDEXは、韓国半導体産業協会が主催する国内最大の半導体専門展示会です。今年は、メモリやシステム半導体、素材・部品・設備など、半導体産業全般にわたって約300社が参加しました。
サムスン電子の半導体（DS）部門は、2012年からSEDEXに参加し、業界関係者や一般来場者を対象に製品や技術を紹介してきました。昨年は、約1万人がサムスン電子のブースを訪れました。
14日、ソウル・COEXで開催された「SEDEX 2026」に設けられたサムスン電子のブースの全景（写真＝サムスン電子）
今年のサムスン電子の展示テーマは「AIシステム設計（Architecting AI Systems）」です。サムスン電子は、△次世代技術 △クラウドAI △エッジAI △フィジカルAI △半導体クラスター △共生協力の計6つのゾーンで展示スペースを構成しました。
高帯域幅メモリ（HBM）をはじめとするAI用高性能メモリも多数披露されます。サムスン電子は、メモリとロジック設計、ファウンドリ、先端パッケージングを網羅する統合能力を基に、AIの応用分野ごとの半導体ソリューションを紹介します。
◇次世代メモリ「zHBM」のモックアップ・「zNAND-O」のモックアップを公開
メモリ分野では、次世代HBMであるHBM4Eや、メモリ内部に演算機能を統合したLPDDR-PIMなどを展示しました。演算装置とメモリ間の物理的な距離を短縮する3Dメモリアーキテクチャに基づくzHBMや、エッジAIに最適化された3D NANDソリューションであるzNAND-Oも、モックアップ（模型）の形で公開しました。
ファウンドリ分野では、4ナノメートル（nm・10億分の1m）プロセスを適用したHBM4Eベースダイや、シリコンブリッジを基盤とした拡張型超高集積パッケージング技術である「2.3D Cube-E」、3Dパッケージング技術である「3D Cube-H」を披露しました。 電気信号を光信号に変換してデータを伝送する、コモン・パッケージング・オプティクス（CPO）に基づく光インターコネクトのモックアップも展示しました。
14日、ソウル・COEXで開催された「SEDEX 2026」に設けられたサムスン電子のブースの様子（写真＝サムスン電子）
システムLSI分野では、サーバー用メモリモジュールの安定した動作を支える中核チップソリューション「DIMM Solution」や、2億画素イメージセンサー「ISOCELL HPC」、モバイルアプリケーションプロセッサ（AP）「Exynos 2600」などを紹介しました。
「共生協力ゾーン」では、持続可能な半導体エコシステムの構築に向けた協力会社支援プログラムや、共生成長の成果を紹介しています。サムスン電子は1981年に協力会社の協議体である「協成会」を設立して以来、45年間にわたり協力会社との共生成長を推進してきました。現在、資金支援をはじめ、技術・人材・教育など様々な分野で協力会社を支援しています。
最近では、協力会社の役職員の献身と協力に感謝を伝えるための「DS Together」イベントも実施しています。今月から2ヶ月間、主要な協力会社の事業所を訪れ、コーヒーカートを提供する「共生カフェ」を運営し、来る12月には協力会社の従業員約3万人とその家族を対象に「ムービーデー」を開催する予定です。
14日、ソウル・COEXで開催された「SEDEX 2026」で、来場者たちがサムスン電子のブースを訪れ、HBM4EやSOCAMM2、CXLメモリなどを活用した「AI演算プロセス」を体験しています。（写真＝サムスン電子）
◇ 360兆ウォンを投資する「龍仁半導体クラスター」の紹介
サムスン電子は今回の展示会で「半導体クラスターゾーン」を新設し、半導体生産インフラの拡充計画と主要拠点をご紹介します。龍仁半導体国家産業団地は、2027年に敷地造成と着工を開始し、2029年10月の第1生産ライン稼働を目標に造成が進められています。
同産業団地には、約70社の素材・部品・設備（素材・部品・設備）およびファブレス企業が入居する予定です。半導体の製造と研究開発、協力会社が有機的につながる半導体エコシステムを構築するという構想です。道路・交通・住宅施設をはじめ、文化・商業施設などの生活インフラも拡充され、地域経済の活性化に寄与することが期待されています。
SEDEXは、韓国半導体産業協会が主催する国内最大の半導体専門展示会です。今年は、メモリやシステム半導体、素材・部品・設備など、半導体産業全般にわたって約300社が参加しました。
サムスン電子の半導体（DS）部門は、2012年からSEDEXに参加し、業界関係者や一般来場者を対象に製品や技術を紹介してきました。昨年は、約1万人がサムスン電子のブースを訪れました。
今年のサムスン電子の展示テーマは「AIシステム設計（Architecting AI Systems）」です。サムスン電子は、△次世代技術 △クラウドAI △エッジAI △フィジカルAI △半導体クラスター △共生協力の計6つのゾーンで展示スペースを構成しました。
高帯域幅メモリ（HBM）をはじめとするAI用高性能メモリも多数披露されます。サムスン電子は、メモリとロジック設計、ファウンドリ、先端パッケージングを網羅する統合能力を基に、AIの応用分野ごとの半導体ソリューションを紹介します。
◇次世代メモリ「zHBM」のモックアップ・「zNAND-O」のモックアップを公開
メモリ分野では、次世代HBMであるHBM4Eや、メモリ内部に演算機能を統合したLPDDR-PIMなどを展示しました。演算装置とメモリ間の物理的な距離を短縮する3Dメモリアーキテクチャに基づくzHBMや、エッジAIに最適化された3D NANDソリューションであるzNAND-Oも、モックアップ（模型）の形で公開しました。
ファウンドリ分野では、4ナノメートル（nm・10億分の1m）プロセスを適用したHBM4Eベースダイや、シリコンブリッジを基盤とした拡張型超高集積パッケージング技術である「2.3D Cube-E」、3Dパッケージング技術である「3D Cube-H」を披露しました。 電気信号を光信号に変換してデータを伝送する、コモン・パッケージング・オプティクス（CPO）に基づく光インターコネクトのモックアップも展示しました。
システムLSI分野では、サーバー用メモリモジュールの安定した動作を支える中核チップソリューション「DIMM Solution」や、2億画素イメージセンサー「ISOCELL HPC」、モバイルアプリケーションプロセッサ（AP）「Exynos 2600」などを紹介しました。
「共生協力ゾーン」では、持続可能な半導体エコシステムの構築に向けた協力会社支援プログラムや、共生成長の成果を紹介しています。サムスン電子は1981年に協力会社の協議体である「協成会」を設立して以来、45年間にわたり協力会社との共生成長を推進してきました。現在、資金支援をはじめ、技術・人材・教育など様々な分野で協力会社を支援しています。
最近では、協力会社の役職員の献身と協力に感謝を伝えるための「DS Together」イベントも実施しています。今月から2ヶ月間、主要な協力会社の事業所を訪れ、コーヒーカートを提供する「共生カフェ」を運営し、来る12月には協力会社の従業員約3万人とその家族を対象に「ムービーデー」を開催する予定です。
