[イーデイリーKim Hyung-il 記者] キウム証券は、Systems Technology Incorporated(039440)について、今年は半導体顧客企業による転換投資を中心とした設備投資により業績不振が続きましたが、来年からは新規ファブ投資や高帯域幅メモリ（HBM）の後工程設備の需要が拡大し、業績の回復が本格化すると見込んでいます。

11日、キウム証券のオ・ヒョンジン研究員は、STIの今年の売上高を3312億ウォン、営業利益を143億ウォンと推定しました。前年比で売上高は1％増加するものの、営業利益は28％減少する水準です。今年上半期の売上高は1463億ウォンで前年同期比15％減となり、営業利益は33億ウォンで69％減少しました。

エスティアイは半導体・ディスプレイ装置メーカーとして、高純度薬液供給設備である中央薬液供給システム（CCSS）や、洗浄・エッチング・現像・リフロー装置などの湿式工程（Wet System）装置を供給しています。 CCSSのようなユーティリティ設備は、新規ファブの建設初期に大規模な需要が発生するため、顧客企業の新規生産施設への投資の有無が重要となります。しかし、最近、主要な半導体顧客企業が新規ファブの建設よりも既存施設の転換投資に注力していることから、恩恵は限定的となっています。昨年末に進出したパワー半導体用放熱部品製造装置事業の成果も遅れています。

しかし、STIは受注残高を基盤に、下半期から四半期ごとの業績改善が見込まれます。第2四半期末時点の受注残高は2143億ウォンで、前年同期比69％増加しました。キウム証券は、確保した受注が売上として計上されるにつれ、第3四半期から業績の回復傾向が見られるとの見方を示しました。

来年は、半導体メーカーによる新規ファブ投資が本格化し、成長の勢いが強まる見通しです。サムスン電子のP5やSKハイニックスのP&T7など、主要生産施設への装置搬入を控え、STIの設備受注と売上計上が増加すると予想されます。特に、高帯域幅メモリ（HBM）プロセスの拡大に伴い、従来の前工程だけでなく後工程でもユーティリティ設備の需要が発生するという点が、さらなる恩恵要因として挙げられています。

海外顧客の確保や湿式プロセス装置の成果も注目すべき点です。マイクロンは、シンガポールに続き、日本でも生産能力の拡大を計画しています。リフロー装置については、半導体後工程の受託製造業者（OSAT）を対象に顧客の多様化を推進しており、FC-BGA現像機やディスプレイ後工程の洗浄装置においても成果が期待されます。 キウム証券は、湿式プロセス装置部門の売上高の伸びが、全社の収益性改善にも寄与すると分析しました。

キウム証券は、STIの来年の売上高と営業利益を、それぞれ4988億ウォン、435億ウォンと見込んでいます。前年比で売上高は51％、営業利益は205％増加する水準です。 オ研究員は、「来年は半導体メーカーによる新規ファブ投資が本格化し、HBM後工程用ユーティリティ設備の需要も拡大する見込みです」とし、「確実性の高い受注を中心に業績を推定したため、新規事業の成果次第ではさらなる成長も期待できるでしょう」と見通しました。