[イーデイリーKim Hyung-il 記者] 大信証券は、SIMMTECH Co., Ltd.(222800)について、第2四半期の営業利益が市場のコンセンサスを大幅に上回ったことを受け、下半期には収益性の改善が本格化すると見通しました。投資判断「買い(BUY)」と目標株価17万ウォンは維持しました。
(資料=大信証券)
11日、大信証券のパク・ガンホ研究員は、「第2四半期の営業利益は628億9000万ウォンで、コンセンサスの473億ウォンを33%上回りました」とし、「売上高も5146億ウォンで、コンセンサスの4669億ウォンを上回りました」と分析しました。
続いて、「マルチチップパッケージ(MCP)などの半導体パッケージにおいて、高付加価値製品である微細回路製造工法(MSAP)の比重が増加し、メモリモジュール部門ではソカム2の売上高が本格的に反映された」とし、「金価格の下落などにより原材料・資材の負担が軽減され、全社の営業利益率は12.2%となり、前四半期比で9ポイント拡大した」と説明しました。
パク研究員は、「第3四半期の営業利益は767億ウォンとなり、前年同期比で519%、前四半期比で21.9%増加すると見込まれる」とし、「半導体プリント基板(PCB)メーカーの中で、2026年下半期の営業利益の前四半期比増加率が最も高くなると推定される」と述べました。
2026年下半期の営業利益は1592億ウォンとなり、上半期比で108%増加すると推定しました。ソカム2の売上拡大と、非メモリパッケージ、MSAPの比重増加が収益性の改善を牽引すると見込まれています。
パク研究員は、「ソカム2の2026年の年間売上高は1414億ウォンとなり、2025年の45億ウォンに比べ大幅に増加すると推定される」とし、「下半期の売上高は1049億ウォンとなり、第3四半期に本格的な供給が予想される」と述べました。 続いて、「NVIDIAのVera Rubinの量産が本格化するにつれ、ソカム2関連モジュールの供給が増加している段階にある」と説明しました。
金価格の下落に伴うメモリモジュールの原価改善も、収益性に寄与すると見込まれました。パク研究員は、「メモリモジュールの原価において金が占める割合が高い中、金価格は1月28日の最高値に比べ、8月10日現在で約20%下落しました」とし、「売上高の増加と相まって、2026年下半期の収益性に寄与するでしょう」と述べました。
非メモリパッケージの売上高も成長傾向を続けると見込まれました。第2四半期のチップスケールパッケージ(FC CSP)・システムインパッケージ(SIP)などの非メモリパッケージの売上高は763億ウォンで、前四半期比23.5%増加しており、2026年の売上高は2969億ウォンで、前年比46.7%増加すると推定されました。
パク研究員は、「ソカム2の売上高が本格化し、高付加価値製品である非メモリパッケージの売上高が急成長し、MSAP製品群の比重が拡大することで、年間営業利益は2026年に2358億ウォン、2027年に3220億ウォンに増加する見込みです」とし、「収益性が好調な局面に入る見通しです」と述べました。
続いて、「2026年と2027年の1株当たり純利益(EPS)を、従来の推定値に比べてそれぞれ25.5%、40.8%上方修正した」とし、PCBメーカーの中で最優先銘柄としての評価を維持しました。
11日、大信証券のパク・ガンホ研究員は、「第2四半期の営業利益は628億9000万ウォンで、コンセンサスの473億ウォンを33%上回りました」とし、「売上高も5146億ウォンで、コンセンサスの4669億ウォンを上回りました」と分析しました。
続いて、「マルチチップパッケージ(MCP)などの半導体パッケージにおいて、高付加価値製品である微細回路製造工法(MSAP)の比重が増加し、メモリモジュール部門ではソカム2の売上高が本格的に反映された」とし、「金価格の下落などにより原材料・資材の負担が軽減され、全社の営業利益率は12.2%となり、前四半期比で9ポイント拡大した」と説明しました。
パク研究員は、「第3四半期の営業利益は767億ウォンとなり、前年同期比で519%、前四半期比で21.9%増加すると見込まれる」とし、「半導体プリント基板(PCB)メーカーの中で、2026年下半期の営業利益の前四半期比増加率が最も高くなると推定される」と述べました。
2026年下半期の営業利益は1592億ウォンとなり、上半期比で108%増加すると推定しました。ソカム2の売上拡大と、非メモリパッケージ、MSAPの比重増加が収益性の改善を牽引すると見込まれています。
パク研究員は、「ソカム2の2026年の年間売上高は1414億ウォンとなり、2025年の45億ウォンに比べ大幅に増加すると推定される」とし、「下半期の売上高は1049億ウォンとなり、第3四半期に本格的な供給が予想される」と述べました。 続いて、「NVIDIAのVera Rubinの量産が本格化するにつれ、ソカム2関連モジュールの供給が増加している段階にある」と説明しました。
金価格の下落に伴うメモリモジュールの原価改善も、収益性に寄与すると見込まれました。パク研究員は、「メモリモジュールの原価において金が占める割合が高い中、金価格は1月28日の最高値に比べ、8月10日現在で約20%下落しました」とし、「売上高の増加と相まって、2026年下半期の収益性に寄与するでしょう」と述べました。
非メモリパッケージの売上高も成長傾向を続けると見込まれました。第2四半期のチップスケールパッケージ(FC CSP)・システムインパッケージ(SIP)などの非メモリパッケージの売上高は763億ウォンで、前四半期比23.5%増加しており、2026年の売上高は2969億ウォンで、前年比46.7%増加すると推定されました。
パク研究員は、「ソカム2の売上高が本格化し、高付加価値製品である非メモリパッケージの売上高が急成長し、MSAP製品群の比重が拡大することで、年間営業利益は2026年に2358億ウォン、2027年に3220億ウォンに増加する見込みです」とし、「収益性が好調な局面に入る見通しです」と述べました。
続いて、「2026年と2027年の1株当たり純利益(EPS)を、従来の推定値に比べてそれぞれ25.5%、40.8%上方修正した」とし、PCBメーカーの中で最優先銘柄としての評価を維持しました。