[イーデイリーKim Kyung-eun 記者]SamsungElectroMechanics(009150)がグローバルメモリメーカーと3605億ウォン規模の半導体基板供給契約を締結したことを受け、半導体基板の供給不足が拡大しているという分析が出ています。これまで高性能半導体に使用されるABF基板に集中していた供給不足現象が、メモリ半導体用のBT基板へと拡大しているとの評価です。

キウム証券のクォン・ミンギュ研究員は20日の報告書で、「サムスン電機の開示の核心は、FC-BGA（ABF基板）からBGA（BT基板）へと供給不足が拡大しているという点だ」とし、「数量の増加と価格引き上げが同時に進む業績成長局面に入ったことを知らせる合図だ」と分析しました。

サムスン電機は前日、グローバルメモリメーカーを対象に3605億ウォン規模の半導体基板供給契約を締結したと公表しました。キウム証券は、今回の契約が来年のメモリ用BGA（BT基板）の供給量を対象としたものと把握しています。メモリ半導体の需要が急増する中、顧客企業が安定した基板の供給量を確保するために、異例となる年間供給契約を締結したという説明です。

BT基板の供給能力は、需要の増加ペースに追いついていません。世界の基板メーカーは、収益性の高いABF基板の生産能力を積極的に拡大していますが、BT基板の増設には比較的消極的です。一方、BT基板はメモリ半導体だけでなく、一般サーバーやスマートフォン、自動車などへの適用範囲が拡大し、需要が急速に伸びています。

キウム証券によると、2028年のABF基板の生産能力は、世界出荷量ベースで2倍以上増加すると予想されています。一方、BT基板の生産能力の増加率は10％台半ばにとどまる見通しです。現在、世界のBT基板メーカーの稼働率がすでに80％台半ばに達している点を考慮すると、来年から供給不足が深刻化する可能性が高いです。

クォン研究員は、「メモリの増設と需要の増加を考慮すると、BT基板の生産能力拡大のペースは非常に遅い水準だ」とし、「2027～2028年には、必然的に供給不足が発生せざるを得ない環境だ」と説明しました。さらに、「サムスン電機の契約を皮切りに、他のBT基板メーカーでも長期供給契約（LTA）が相次ぐ可能性がある」と見通しました。

BT基板の供給不足は、関連企業全般の価格交渉力の強化につながる見通しです。特にDaeduckElectronics(353200)とSIMMTECH Co., Ltd.(222800)は、BT基板関連の売上高への依存度がそれぞれ84％、72％と高いため、価格引き上げによる業績改善効果が大きいと予想されます。キウム証券は、この2社を関連業種における最推奨銘柄として挙げました。

クォン研究員は、「BT基板の供給不足に伴う価格上昇は、今年第4四半期および来年の関連企業の業績予想値上方修正の根拠となるでしょう」とし、「BT基板メーカー各社は価格上昇に支えられ、急激な業績成長を見せると見込まれます」と述べました。