[イーデイリーSOYEON KIM 記者] 人工知能（AI）半導体の性能の限界を克服する鍵として、「次世代パッケージング」と「カスタムメモリ」が注目される中、世界の半導体エコシステムの視線が台湾に向けられています。来月2日に開幕する「セミコン・台湾」には、サムスン電子とSKハイニックスの主要幹部が出席し、メモリの革新戦略を発表します。 NVIDIA、TSMC、Metaなどのグローバル半導体企業も総出動し、AI時代を見据えた最先端のパッケージングなど、異種集積技術のロードマップを公開します。
31日、業界によると、「セミコン・台湾」は来る2日（現地時間）から4日まで、台湾・台北の南港展示センターで開催されます。主要なフォーラムや基調講演は同日から始まります。
セミコンは、国際半導体機器・材料協会（SEMI）が主催するグローバルな半導体産業専門展示会であり、米国・台湾・韓国・日本・中国など主要な半導体生産国で開催されます。今年のセミコン・台湾には、65カ国から10万人以上の業界関係者が訪れると予想されています。1300社が4300以上のブースを設け、最新技術を披露します。 NVIDIA、Meta、TSMC、Micron、Siemens、Broadcom、MediaTek、Lam Researchなどのグローバル半導体企業も多数参加します。
セミコン・台湾2025の様子。（写真＝セミコン・台湾YouTube）
「明日を変える」をテーマに開催されるセミコン・台湾2026は、ウェーハ製造から装置・素材、IC設計、システム応用、スタートアップのエコシステムに至るまで、半導体産業全般を網羅し、AI半導体の未来について議論します。特にTSMCを中心に、ファウンドリや後工程（OSAT）、先端パッケージングのエコシステムが密集している台湾の産業的強みを背景に、グローバル企業からの関心が高まっています。
メモリ関連のセッションでは、サムスン電子のチェ・ジャンソク副社長とSKハイニックスのキム・ホシク副社長が、それぞれAI時代のメモリ革新戦略を発表します。AIの性能を左右する核心要素としてメモリの重要性が高まる中、単なる部品を超え、AIシステムの中核インフラとしての地位を確立しつつあります。
チェ副社長は1日、「3D統合でAI時代を牽引する」をテーマに、zHBMやzNAND-O、3Dパッケージング技術などを紹介します。 zHBMは、AIアクセラレータ（xPU）の横に高帯域幅メモリ（HBM）を配置する従来の方式から一歩進み、AIアクセラレータの上部にHBMを垂直に積層する技術です。GPUの上にHBMを直接積み重ねる形態であり、AIアクセラレータとメモリ間のデータ移動距離を短縮し、帯域幅と電力効率を高めることが目標です。
zNAND-Oは、サムスン電子が開発中の次世代高性能NANDフラッシュソリューションです。既存のV-NANDの垂直積層技術を活用し、シリコン貫通電極（TSV）技術を組み合わせることで、4層または8層の半導体チップを3Dパッケージングした製品です。製品名の末尾にある「-O」は、オンデバイスAI環境に最適化された製品であることを意味します。
AI産業の中心が学習から推論へと移行するにつれ、メモリ容量や帯域幅、電力効率の重要性もさらに高まっています。キム副社長は、AIの普及によりメモリ需要が急増する中、KVキャッシュとエージェントワークフローが新たなボトルネックとして浮上している点に注目しています。 メモリ近接演算、仮想HBMプーリング、Compute Express Link（CXL）ベースの接続メモリ、長期AIメモリオケストレーションなど、次世代メモリ技術を提案する予定です。
メモリメーカーの役割も、単に高性能な製品を供給するにとどまらず、パートナー企業と共にAIアーキテクチャを設計する方向へと拡大していく見通しです。 AIが処理すべき膨大なデータや長期記憶を、HBMやCXLなど多様なメモリに効率的に配置・移動させながら、消費電力を削減し、演算速度を高める統合技術の重要性が高まっているためです。先端パッケージングのセッションでは、SKハイニックスのヤン・スンテクチーム長が、TSMCなどのグローバル企業と共に、AI時代に向けた異種集積パッケージング技術をテーマに発表を行います。
サムスン電子やSKハイニックス以外にも、韓国企業の参加が続いています。サムスン電機はセミコン・台湾に初参加し、AI半導体パッケージングの次世代の選択肢として挙げられているガラス基板やパッケージ基板、先端パッケージング技術などを紹介します。サムスン電機は昨年、インテルで半導体パッケージング分野を担当していたカン・ドゥアン副社長を迎え入れ、関連事業の競争力を強化しました。
ハンミ半導体は、AI半導体用HBM生産の中核となる装置であるTCボンダーを中心に、技術力を披露します。このほかにも、韓国国内の多くの中小・中堅装置企業が韓国館に共同で参加し、ブースを出展して、グローバルな顧客企業を対象に技術力をアピールする予定です。
31日、業界によると、「セミコン・台湾」は来る2日（現地時間）から4日まで、台湾・台北の南港展示センターで開催されます。主要なフォーラムや基調講演は同日から始まります。
セミコンは、国際半導体機器・材料協会（SEMI）が主催するグローバルな半導体産業専門展示会であり、米国・台湾・韓国・日本・中国など主要な半導体生産国で開催されます。今年のセミコン・台湾には、65カ国から10万人以上の業界関係者が訪れると予想されています。1300社が4300以上のブースを設け、最新技術を披露します。 NVIDIA、Meta、TSMC、Micron、Siemens、Broadcom、MediaTek、Lam Researchなどのグローバル半導体企業も多数参加します。
「明日を変える」をテーマに開催されるセミコン・台湾2026は、ウェーハ製造から装置・素材、IC設計、システム応用、スタートアップのエコシステムに至るまで、半導体産業全般を網羅し、AI半導体の未来について議論します。特にTSMCを中心に、ファウンドリや後工程（OSAT）、先端パッケージングのエコシステムが密集している台湾の産業的強みを背景に、グローバル企業からの関心が高まっています。
メモリ関連のセッションでは、サムスン電子のチェ・ジャンソク副社長とSKハイニックスのキム・ホシク副社長が、それぞれAI時代のメモリ革新戦略を発表します。AIの性能を左右する核心要素としてメモリの重要性が高まる中、単なる部品を超え、AIシステムの中核インフラとしての地位を確立しつつあります。
チェ副社長は1日、「3D統合でAI時代を牽引する」をテーマに、zHBMやzNAND-O、3Dパッケージング技術などを紹介します。 zHBMは、AIアクセラレータ（xPU）の横に高帯域幅メモリ（HBM）を配置する従来の方式から一歩進み、AIアクセラレータの上部にHBMを垂直に積層する技術です。GPUの上にHBMを直接積み重ねる形態であり、AIアクセラレータとメモリ間のデータ移動距離を短縮し、帯域幅と電力効率を高めることが目標です。
zNAND-Oは、サムスン電子が開発中の次世代高性能NANDフラッシュソリューションです。既存のV-NANDの垂直積層技術を活用し、シリコン貫通電極（TSV）技術を組み合わせることで、4層または8層の半導体チップを3Dパッケージングした製品です。製品名の末尾にある「-O」は、オンデバイスAI環境に最適化された製品であることを意味します。
AI産業の中心が学習から推論へと移行するにつれ、メモリ容量や帯域幅、電力効率の重要性もさらに高まっています。キム副社長は、AIの普及によりメモリ需要が急増する中、KVキャッシュとエージェントワークフローが新たなボトルネックとして浮上している点に注目しています。 メモリ近接演算、仮想HBMプーリング、Compute Express Link（CXL）ベースの接続メモリ、長期AIメモリオケストレーションなど、次世代メモリ技術を提案する予定です。
メモリメーカーの役割も、単に高性能な製品を供給するにとどまらず、パートナー企業と共にAIアーキテクチャを設計する方向へと拡大していく見通しです。 AIが処理すべき膨大なデータや長期記憶を、HBMやCXLなど多様なメモリに効率的に配置・移動させながら、消費電力を削減し、演算速度を高める統合技術の重要性が高まっているためです。先端パッケージングのセッションでは、SKハイニックスのヤン・スンテクチーム長が、TSMCなどのグローバル企業と共に、AI時代に向けた異種集積パッケージング技術をテーマに発表を行います。
サムスン電子やSKハイニックス以外にも、韓国企業の参加が続いています。サムスン電機はセミコン・台湾に初参加し、AI半導体パッケージングの次世代の選択肢として挙げられているガラス基板やパッケージ基板、先端パッケージング技術などを紹介します。サムスン電機は昨年、インテルで半導体パッケージング分野を担当していたカン・ドゥアン副社長を迎え入れ、関連事業の競争力を強化しました。
ハンミ半導体は、AI半導体用HBM生産の中核となる装置であるTCボンダーを中心に、技術力を披露します。このほかにも、韓国国内の多くの中小・中堅装置企業が韓国館に共同で参加し、ブースを出展して、グローバルな顧客企業を対象に技術力をアピールする予定です。
