[イーデイリーChoi Oh-hyun 記者] SKハイニックスが、人工知能（AI）データセンターのデータ処理におけるボトルネックを解消するための次世代メモリ技術を公開しました。高帯域幅メモリ（HBM）をはじめとする個別の半導体製品にとどまらず、メモリを中心にサーバー全体の性能と電力効率を高める技術開発を加速させています。

SKハイニックスは16日、去る12日から15日まで米国カリフォルニア州サンノゼで開催された「OCPグローバルサミット2026」に参加し、次世代メモリソリューションとサーバーシステムを披露したと明らかにしました。

OCPグローバルサミットは、データセンターのハードウェア設計や技術標準を共有するイベントです。SKハイニックスは今回のイベントで、次世代インターフェースであるコンピュートエクスプレスリンク（CXL）を活用したメモリ共有技術を重点的に紹介しました。

「システムデモ」セクションでは、△CMM-DDR5 △MARS △CMM-Axの3つのソリューションが順次紹介されました。「CMM（CXL Memory Module）-DDR5」は、CXLインターフェース規格に基づき、複数のサーバーが必要に応じて分割して利用できるメモリプール（Pool）を共有することで、リソース活用効率を高めたメモリソリューションです。

今回の展示では、CXL 3.2を基盤とし、AIワークロードに最適化された第2世代製品（256GB）も公開されました。前世代に比べ、帯域幅が2倍以上（80GB/s）増加し、エネルギー効率が約30％改善されました。CXLは、コンピューティングシステム内のCPUやGPU、メモリなどを効率的に接続し、大容量・超高速演算をサポートする次世代ソリューションです。

SKハイニックスは、ネイバークラウドと共同開発中のCXLベースのAIサービス技術も公開しました。AIが以前の演算結果を保存する「KVキャッシュ」を複数のサーバーで共有し、データ処理速度を高める方式です。両社は、実際のAIサービス環境を活用した概念実証（PoC）を通じて、技術の適用可能性を確認しました。

メモリ中心のAIラックシステムである「MARS」も披露しました。サーバーとグラフィックス処理装置（GPU）がメモリリソースを共有するように設計されたシステムです。同日のイベントでは、AMDやマーベルなどの協力企業と共に、AIエージェントのデータ処理速度とリソース活用効率を高める技術を実演しました。

メモリ自体で演算を行う「CMM-Ax」も公開しました。データをGPUへ転送するプロセスを削減し、消費電力と処理遅延を低減する技術です。

次世代製品群も紹介しました。SKハイニックスは、NVIDIAの「ベラ・ルービン」スーパーチップの模型とともに、HBM4、HBM4Eを展示しました。HBMのように半導体を垂直に積み重ね、大容量と高いデータ転送速度を実現する次世代NAND技術「HBF」も披露しました。

SKハイニックスのメモリシステムリサーチ担当副社長であるキム・ホシク氏は、イベントでの発表で、従来のCPU・GPU中心のアーキテクチャが「メモリウォール（Memory Wall）」と呼ばれるボトルネックや、急増する電力消費に直面していると指摘しました。その上で、「メモリ中心のAIラックシステム」を解決策として提示しました。

キム副社長は、「このシステムは、次世代CXL技術を用いてCPUとGPUを接続し、ラック単位のメモリプーリングと動的なゼロコピーデータ共有を実現したシステムです」と述べ、「高負荷ワークロードにおけるデータ移動速度を大幅に向上させることができる構造を備えています」と説明しました。 メモリプーリングとは、メモリリソースを一つにまとめ、サーバーごとに必要な分だけ割り当てる技術であり、ゼロコピーとは、データを別途コピーすることなく直接共有する技術です。

SKハイニックスは、「今回のOCPグローバルサミットでは、次世代メモリソリューションが実際のシステムでどのように動作するかを直接お見せすることができました」とし、「今後もメモリを中心にAI技術が発展し続けられるよう、技術革新を続けていきます」と述べました。