[イーデイリーSOYEON KIM 記者] サムスン電機が、世界の大型企業と8793億ウォン規模の積層セラミックコンデンサ（MLCC）の供給契約を締結しました。今年公表された長期供給契約の規模は、累計で5兆ウォンを超えました。 世界的な人工知能（AI）データセンターへの投資拡大を背景に、高付加価値電子部品の需要が急増しており、大型供給契約も相次いでいます。MLCCをはじめ、シリコンコンデンサ、半導体パッケージ基板などへの供給契約が拡大するにつれ、AIの中核部品市場における地位を強化しているとの評価です。

30日、サムスン電機は、世界の大型企業と8792億8540万ウォン規模のMLCC供給契約を締結したと公表しました。これは、昨年の連結基準売上高の7.8％に相当する規模です。契約期間は、来る12月21日から来年12月21日までの1年間です。契約相手については、経営上の秘密保持を理由に公表しませんでした。

今回の契約は、サムスン電機が今年公表したMLCCの長期供給契約の中で、2番目に大きな規模です。これに先立ち、サムスン電機は去る8月、世界的な大手企業と1兆722億ウォン規模のMLCC供給契約を締結しています。

「電子産業の米」と呼ばれるMLCCは、電気を蓄えておき、一定量ずつ放出する「ダムの役割」を果たす部品です。アプリケーションプロセッサ（AP）、グラフィックスプロセッサ（GPU）、中央処理装置（CPU）などに必要な電力を安定的に供給し、半導体が円滑に動作するよう支援します。

これにより、サムスン電機が今年公表した長期供給契約は計8件に増えました。去る5月以降、シリコンコンデンサやAIサーバー用MLCC、インダクタ、フリップチップ・ボールグリッドアレイ（FC-BGA）などの主要部品を対象に供給契約を相次いで締結しており、累計契約金額は約5兆1800億ウォン（公表基準）に達しています。

サムスン電機は現在までに、約50社の顧客企業と長期供給契約を締結済み、または推進中です。これにより、来年にはMLCC売上高全体の半分以上が長期供給契約を通じて発生すると予想されています。顧客企業の中長期的な需要に基づき、安定した供給体制を構築すると同時に、高付加価値製品を中心に事業構造を転換するという戦略です。

同社が相次いで供給契約を結んでいる背景には、AIサーバー用MLCC市場の急激な成長があります。AIサーバーに搭載されるGPUや特定用途向け集積回路（ASIC）の性能が高度化するにつれ、電力消費量も増加しているためです。特に、GPUやASICの半導体ダイの数が増えるほど、安定した電力供給のために必要なMLCCの容量も、毎年約2倍ずつ増加すると見込まれています。

AIサーバー用MLCCには、一般的なサーバー用製品よりも高い技術力が求められます。大容量・超小型化はもちろん、高温・高電圧環境下でも安定して動作しなければならないため、技術的な参入障壁が高いのです。このため、グローバル市場でも少数の企業を中心に供給が行われています。サムスン電機は、AIサーバー用MLCC市場で40％以上のシェアを確保し、グローバルトップクラスの地位を維持しています。

市場の成長見通しも明るいものです。 ゴールドマン・サックスによると、世界のAIサーバー用MLCC市場は、昨年の14億ドルから2030年には58億ドルへと、年平均約34％成長すると予想されています。サムスン電気の関係者は、「AI産業の成長に伴い、高性能・高信頼性のMLCCに対する需要が拡大している」とし、「差別化された技術力と安定した供給能力を基盤に、AIサーバー用MLCC市場での競争力を継続的に強化していく」と述べました。