[イーデイリーJAEMIN SONG 記者] サムスン電子が、協力会社の役職員約1000名と、人工知能（AI）時代におけるメモリ半導体および素材技術の発展方向について意見を交わしました。

サムスン電子の半導体（DS）部門は13日、去る10日に水原の共生協力アカデミーで協力企業を招き、「2026半導体テックセミナー」を開催したと明らかにしました。

半導体テックセミナーは、最新の技術動向や主要なインサイトを協力会社と共有するために設けられた共生成長プログラムです。サムスン電子は2019年から毎年2回セミナーを開催しており、今回のイベントにはオンライン・オフラインを通じて協力会社の役職員約1000名が参加しました。

今年下半期のセミナーは、「AI時代、メモリ半導体技術の進化と未来」および「半導体技術の変化に伴う素材技術のパラダイム転換」をテーマに開催されました。AI半導体の需要が急速に拡大する中、協力企業が産業の変化を技術開発や事業戦略に反映できるよう支援することに焦点を当てました。

ソウル大学のファン・チョルソン特任席座教授は、グローバル半導体産業の構造的変化とメモリ技術のロードマップを紹介しました。DRAMとNANDフラッシュの高集積化の限界と、これを克服するための次世代素子技術に言及し、AIシステムのメモリボトルネックを解消するための高帯域幅メモリ（HBM）の積層および次世代パッケージ技術について説明しました。

サムスン電子ファウンドリの素材技術チームのキム・ユンホチーム長は、ロジック・DRAM・NAND製品ごとの素材技術の課題と開発の方向性を共有しました。キムチーム長は、新しい物質だけでなく、高純度・高品質の機能性素材も新素材の範疇と見なすことができるとし、素材・部品・設備の協力会社との積極的な議論と協業が必要であると強調しました。

サムスン電子DS部門の共生協力センター長であるチ・ヒョンギ副社長は、「半導体産業はAI革新の中核となる原動力であり、半導体の進歩がなければAIの発展も不可能です」と述べ、「協力会社の技術力を強化できる様々な活動を継続的に展開していきます」と語りました。ㄹㅇ