[イーデイリー マーケットinSong Seung-Hyeon 記者] 巨額を投じて買収した企業の売上が、買収直後に急落した場合、買収側はどのように対応すべきでしょうか。 通常、プライベート・エクイティ（PE）といえば、この危機を単価の引き下げによる売上搾取や人員削減によって克服するだろうと、早合点されがちです。しかし、最近、買収金額の2倍以上に達する価値で売却に成功したLXインベストメント（LXインベ）は、危機要因を買収前から先制的に把握し、直ちに構造改善に乗り出すという方法でバリューアップ（Value-up）を実現しました。
[本画像はAI技術を活用して制作されました。]
SSP（エスエスピー）は1996年に設立され、仁川（インチョン）延寿区に工場を構える非上場の装置メーカーです。半導体パッケージに微細なソルダーボールを装着するボールマウント装置が主力であり、この工程を採用している主要な半導体企業の多くが同社の装置を使用しています。電磁波シールド装置やテストハンドラーも製造しています。売上高の大部分は海外から得られています。 会計上、国内売上として計上される数量も、その相当数が国内法人を経由して海外へ輸出される仕組みとなっています。
典型的な強小企業であるSSPは、LXインベに買収されるやいなや危機に直面しました。買収直後、半導体サイクルの終盤に入り、上流の半導体企業が新規ラインへの投資を一斉に中断したため、後工程用装置の発注が途絶えました。実際、2022年に597億2000万ウォンだった売上高は、翌年には361億6000万ウォンへと39.5％減少しました。
好況期には同社の強みの一つであった売上高が、世界トップクラスの半導体パッケージ・テスト受託企業（OSAT）数社に集中していた構造が、好況が終わると最大の弱点となってしまったのです。何よりも、最大の顧客の一つである米国の半導体企業インテル社の業況が悪化したことが致命的な打撃となりました。 売れ行きの良い装置を基盤に、注文が入るのを待つだけのインバウンド営業に頼ってきたことも、この時期には弱点となりました。営業担当者は各自のノウハウで動いており、新規取引先を開拓するための組織的な手順は存在しませんでした。
チュ代表の選任以降、営業手法は、ターゲットとなる顧客企業を定めて全社一丸となって取り組むアウトバウンド型へと転換しました。チュ代表と営業組織が直接顧客企業を訪問し、取引先を開拓しました。LXインベが買収前から連携していたPMIコンサルタントであるハンヨン・パルテノン（EY Parthenon）が、買収直後の3ヶ月間、会社に常駐し、営業管理体制の構築を支援しました。 製品群も、ボールマウント単一品目から、レーザーリフローなど前工程・後工程の設備へと拡大しました。既存の大型顧客とは研究開発の協業を維持しつつ、欧州およびグローバル企業へと顧客基盤を広げました。半導体生産を宣言したテスラとの協業を維持しつつ、研究開発（R&D）にも力を注いだことがその代表例です。
一方、短期的な成果のために売上単価を妥協するような選択はしませんでした。売上が39％減少した2023年、売上原価率は50.5％から47.1％へと、むしろ3.4ポイント改善されました。価格を下げて数量を確保していたならば、このような数値は出なかったでしょう。 原価を守った背景には、設備製作に使用する工具を外部調達から自社製作へと切り替えた取り組みがありました。それにもかかわらず、営業利益率は32.6％と、前年（34.3％）より1.7ポイント低下するにとどまりました。半導体企業が全方位的な困難に直面していたことを考慮すれば、構造改善を進めながらも健闘したというのが業界の評価です。
その後の業績は階段を登るように成長しました。2024年に売上高408億6000万ウォン・営業利益128億5000万ウォンで底を打った後、昨年は売上高565億7000万ウォン・営業利益203億1000万ウォンを記録しました。1年間で売上高は38.4％、営業利益は58.1％増加しました。 営業利益率は、2023年の32.6％、2024年の31.5％を経て、昨年は35.9％に上昇しました。買収直前の2022年（34.3％）を上回り、保有期間中の最高値となりました。 売上高自体は2022年（597億2000万ウォン）の水準にはまだ及ばないものの、営業利益は同年の水準（204億8000万ウォン）と肩を並べました。何よりも、今年上半期の売上高が昨年の売上高と同水準に達したと伝えられており、体質改善は確実に達成されたとの評価です。
LXインベの今回の取引成立は、半導体好況の終焉に伴って訪れた不振の原因を先制的に診断し、その対策を揺るぎなく推進することで企業価値を引き上げた結果です。
半導体サイクル、好況期の強みが不況期の弱点に12日、投資銀行（IB）業界によると、LXインベストメントは2022年、Mキャピタル（現MGキャピタル）とコンソーシアムを結成し、SSPの株式100％を約1800億ウォンで買収しました。 MGセマウル金庫が主要出資者（LP）として参加した1912億ウォン規模のプロジェクトファンドでした。先月31日、別のPEであるケイストーン・パートナーズに持分全量を譲渡し、取引を完了しました。売却価格は3600億ウォンです。保有期間中に受け取った配当金570億2000万ウォンを加えた総回収額は4170億ウォンで、元本の2.3倍に相当します。
SSP（エスエスピー）は1996年に設立され、仁川（インチョン）延寿区に工場を構える非上場の装置メーカーです。半導体パッケージに微細なソルダーボールを装着するボールマウント装置が主力であり、この工程を採用している主要な半導体企業の多くが同社の装置を使用しています。電磁波シールド装置やテストハンドラーも製造しています。売上高の大部分は海外から得られています。 会計上、国内売上として計上される数量も、その相当数が国内法人を経由して海外へ輸出される仕組みとなっています。
典型的な強小企業であるSSPは、LXインベに買収されるやいなや危機に直面しました。買収直後、半導体サイクルの終盤に入り、上流の半導体企業が新規ラインへの投資を一斉に中断したため、後工程用装置の発注が途絶えました。実際、2022年に597億2000万ウォンだった売上高は、翌年には361億6000万ウォンへと39.5％減少しました。
好況期には同社の強みの一つであった売上高が、世界トップクラスの半導体パッケージ・テスト受託企業（OSAT）数社に集中していた構造が、好況が終わると最大の弱点となってしまったのです。何よりも、最大の顧客の一つである米国の半導体企業インテル社の業況が悪化したことが致命的な打撃となりました。 売れ行きの良い装置を基盤に、注文が入るのを待つだけのインバウンド営業に頼ってきたことも、この時期には弱点となりました。営業担当者は各自のノウハウで動いており、新規取引先を開拓するための組織的な手順は存在しませんでした。
すでに用意していた答え…「待つ営業」から「出向く営業」へ
チュ代表の選任以降、営業手法は、ターゲットとなる顧客企業を定めて全社一丸となって取り組むアウトバウンド型へと転換しました。チュ代表と営業組織が直接顧客企業を訪問し、取引先を開拓しました。LXインベが買収前から連携していたPMIコンサルタントであるハンヨン・パルテノン（EY Parthenon）が、買収直後の3ヶ月間、会社に常駐し、営業管理体制の構築を支援しました。 製品群も、ボールマウント単一品目から、レーザーリフローなど前工程・後工程の設備へと拡大しました。既存の大型顧客とは研究開発の協業を維持しつつ、欧州およびグローバル企業へと顧客基盤を広げました。半導体生産を宣言したテスラとの協業を維持しつつ、研究開発（R&D）にも力を注いだことがその代表例です。
一方、短期的な成果のために売上単価を妥協するような選択はしませんでした。売上が39％減少した2023年、売上原価率は50.5％から47.1％へと、むしろ3.4ポイント改善されました。価格を下げて数量を確保していたならば、このような数値は出なかったでしょう。 原価を守った背景には、設備製作に使用する工具を外部調達から自社製作へと切り替えた取り組みがありました。それにもかかわらず、営業利益率は32.6％と、前年（34.3％）より1.7ポイント低下するにとどまりました。半導体企業が全方位的な困難に直面していたことを考慮すれば、構造改善を進めながらも健闘したというのが業界の評価です。
その後の業績は階段を登るように成長しました。2024年に売上高408億6000万ウォン・営業利益128億5000万ウォンで底を打った後、昨年は売上高565億7000万ウォン・営業利益203億1000万ウォンを記録しました。1年間で売上高は38.4％、営業利益は58.1％増加しました。 営業利益率は、2023年の32.6％、2024年の31.5％を経て、昨年は35.9％に上昇しました。買収直前の2022年（34.3％）を上回り、保有期間中の最高値となりました。 売上高自体は2022年（597億2000万ウォン）の水準にはまだ及ばないものの、営業利益は同年の水準（204億8000万ウォン）と肩を並べました。何よりも、今年上半期の売上高が昨年の売上高と同水準に達したと伝えられており、体質改善は確実に達成されたとの評価です。
LXインベの今回の取引成立は、半導体好況の終焉に伴って訪れた不振の原因を先制的に診断し、その対策を揺るぎなく推進することで企業価値を引き上げた結果です。
