[イーデイリーKIM YOON JI 記者] 人工知能(AI)への投資に対する懐疑論が広がる中、半導体関連企業が楽観的な見通しを示しています。
13日(現地時間)、ロイター通信によると、米国のNANDフラッシュメモリメーカーであるサンディスクは、同日開催された「投資家の日」イベントで、AIインフラの拡大により堅調な需要が続くとし、2028~2030会計年度の売上高が年平均10%台半ばから後半の成長を記録すると見通しました。 同社は、この流れが同社の「ビットグロース」(bit growth・ビット基準の出荷量増加率)と一致すると付け加えました。
サンディスクのルイス・ビソソ最高財務責任者(CFO)は、同期間の調整後売上総利益率が約80%の水準で維持されると予想していると明らかにしました。
サンディスクは、顧客企業と確約された数量に基づき、数年間の事業見通しを提示しており、最近の成長傾向が一時的な需要の急増ではなく、持続可能な流れであることを示そうとしていると、ロイターは評価しました。
サンディスクは、長期供給契約の性質を持つ新規ビジネス契約モデル(NBM)の現状も公開しました。サンディスクは、米国のハイパースケーラー3社を含む8社の顧客と契約を締結しました。これらの契約は、同社のストレージデバイスの生産量のうち、2027会計年度は約半分、2028会計年度は約3分の2をカバーします。
アルファー・イルクバハル最高技術責任者(CTO)は、サンディスクが高帯域幅フラッシュ(High Bandwidth Flash・HBF)技術向けの初のメモリダイ(memory die)、すなわちデータを保存する個別のシリコンチップのテープアウトを完了したと明らかにしました。 今月初め、サンディスクはSK hynix(000660)と提携し、HBFの業界標準を開発するコンソーシアムを発表した。同社は来年、AI推論デバイスを開発する顧客に初期サンプルを供給するため、現在作業を進めている。
HBFは、AIプロセッサに使用される高帯域幅メモリ(HBM)の速度と、フラッシュメモリの大容量ストレージ能力を組み合わせたメモリ半導体です。これにより、データセンターはAI推論の過程で増加するメモリ需要に対応することができます。
写真=ロイター
同日、半導体装置メーカーのアプライド・マテリアルズも、市場予想を上回る業績とガイダンスを発表しました。同社の2026会計年度第3四半期(5~7月)の売上高と調整後1株当たり利益(EPS)はいずれも市場予想を上回り、2026会計年度第4四半期(8~10月)の売上高と調整後EPSの予想値も予想を上回りました。
ゲイリー・ディッカーソン最高経営責任者(CEO)は、顧客各社が装置をより早く納入してもらうため、アプライド・マテリアルズに対し生産量の拡大を要請していると述べ、楽観的な見通しを示しました。同氏は、顧客各社が提示した今後数四半期にわたる見通しを見ると、2027年も引き続き力強い成長が続くとの自信を示しました。
同氏は、「顧客各社は引き続き、当社に対し生産能力の拡大を求めてきています」とし、「顧客は創意工夫を凝らして解決策を見出し、クリーンルームのスペースをさらに確保することで、装置の納入需要を前倒ししています」と述べました。ディカーソンCEOは、「当社は可能な限り迅速に生産を拡大するよう努めています」としながらも、需要を満たすだけの生産量に増やすには時間がかかると述べました。
インフラストラクチャー・キャピタル・アドバイザーズのジェイ・ハットフィールド最高経営責任者(CEO)は、「AIの業績に牽引されるテクノロジー株のブームが続いている」とし、「これはバブルではなく、業績主導の相場だ」と述べました。
13日(現地時間)、ロイター通信によると、米国のNANDフラッシュメモリメーカーであるサンディスクは、同日開催された「投資家の日」イベントで、AIインフラの拡大により堅調な需要が続くとし、2028~2030会計年度の売上高が年平均10%台半ばから後半の成長を記録すると見通しました。 同社は、この流れが同社の「ビットグロース」(bit growth・ビット基準の出荷量増加率)と一致すると付け加えました。
サンディスクのルイス・ビソソ最高財務責任者(CFO)は、同期間の調整後売上総利益率が約80%の水準で維持されると予想していると明らかにしました。
サンディスクは、顧客企業と確約された数量に基づき、数年間の事業見通しを提示しており、最近の成長傾向が一時的な需要の急増ではなく、持続可能な流れであることを示そうとしていると、ロイターは評価しました。
サンディスクは、長期供給契約の性質を持つ新規ビジネス契約モデル(NBM)の現状も公開しました。サンディスクは、米国のハイパースケーラー3社を含む8社の顧客と契約を締結しました。これらの契約は、同社のストレージデバイスの生産量のうち、2027会計年度は約半分、2028会計年度は約3分の2をカバーします。
アルファー・イルクバハル最高技術責任者(CTO)は、サンディスクが高帯域幅フラッシュ(High Bandwidth Flash・HBF)技術向けの初のメモリダイ(memory die)、すなわちデータを保存する個別のシリコンチップのテープアウトを完了したと明らかにしました。 今月初め、サンディスクはSK hynix(000660)と提携し、HBFの業界標準を開発するコンソーシアムを発表した。同社は来年、AI推論デバイスを開発する顧客に初期サンプルを供給するため、現在作業を進めている。
HBFは、AIプロセッサに使用される高帯域幅メモリ(HBM)の速度と、フラッシュメモリの大容量ストレージ能力を組み合わせたメモリ半導体です。これにより、データセンターはAI推論の過程で増加するメモリ需要に対応することができます。
同日、半導体装置メーカーのアプライド・マテリアルズも、市場予想を上回る業績とガイダンスを発表しました。同社の2026会計年度第3四半期(5~7月)の売上高と調整後1株当たり利益(EPS)はいずれも市場予想を上回り、2026会計年度第4四半期(8~10月)の売上高と調整後EPSの予想値も予想を上回りました。
ゲイリー・ディッカーソン最高経営責任者(CEO)は、顧客各社が装置をより早く納入してもらうため、アプライド・マテリアルズに対し生産量の拡大を要請していると述べ、楽観的な見通しを示しました。同氏は、顧客各社が提示した今後数四半期にわたる見通しを見ると、2027年も引き続き力強い成長が続くとの自信を示しました。
同氏は、「顧客各社は引き続き、当社に対し生産能力の拡大を求めてきています」とし、「顧客は創意工夫を凝らして解決策を見出し、クリーンルームのスペースをさらに確保することで、装置の納入需要を前倒ししています」と述べました。ディカーソンCEOは、「当社は可能な限り迅速に生産を拡大するよう努めています」としながらも、需要を満たすだけの生産量に増やすには時間がかかると述べました。
インフラストラクチャー・キャピタル・アドバイザーズのジェイ・ハットフィールド最高経営責任者(CEO)は、「AIの業績に牽引されるテクノロジー株のブームが続いている」とし、「これはバブルではなく、業績主導の相場だ」と述べました。