[イーデイリーSOYEON KIM 記者] サムスン電子とTSMCが、米国の主要大学を巡り、優秀な人材の確保に乗り出しています。両社が米国の現地工場で2ナノメートルなどの最先端ファウンドリプロセスの生産を推進していることから、天文学的な規模の投資に見合う専門人材の確保が、今後の生産競争力を左右する変数として浮上しています。

24日、業界によると、TSMCは来月から米国の主要大学を対象に「秋の米国キャンパスツアー」を本格化させます。カリフォルニア大学バークレー校（UCバークレー）をはじめ、テキサス大学オースティン校（UTオースティン）、マサチューセッツ工科大学（MIT）、スタンフォード大学、UCLA、コーネル大学、ジョージア工科大学、パデュー大学など、主要な工科大学を相次いで訪問します。

特に、TSMCがサムスン電子のオースティン・テイラー生産拠点があるテキサス州のテキサスA&M大学やUTオースティンまでツアー対象に含めた点が注目されます。サムスン電子もまた、これらの大学で人材確保に力を入れているため、現地で両社の人材確保競争が正面から激化することになりました。

TSMCは、大規模な最先端ファウンドリ工場が建設されている本拠地であるアリゾナ州でも、人材の確保に乗り出します。アリゾナ大学およびアリゾナ州立大学のキャンパスツアーの日程は、後日案内される予定です。

TSMCは、アリゾナ州において、既に発表済みの1650億ドルに加え、1000億ドル（約148兆ウォン）を追加投資し、2ナノメートル以下の先端プロセス生産施設を拡大します。計画が完了すれば、米国にファウンドリー工場10カ所、先端パッケージング工場2カ所、研究開発（R&D）センター1カ所が建設されます。 ウェーハ生産から最先端パッケージング、研究開発（R&D）に至るまで、TSMCの半導体エコシステムを米国現地に構築する超大型プロジェクトです。

また、TSMCは、シリコンバレーのエコシステムを牽引する二大軸であるスタンフォード大学とUCバークレーをはじめ、UCLA、UCサンディエゴなど、カリフォルニア州の主要な工科大学にも積極的にアプローチします。これは、プロセスエンジニア（PE）はもちろん、先端パッケージング（APTD）、インテリジェント製造（IMC）など、生産現場を支える様々な分野の人材を確保するためです。

サムスン電子もこの日から、テキサスA&M大学やUTオースティン、ジョージア工科大学、パデュー大学で「キャンパス・キャリアデー」を開催し、対抗策を打ち出します。来月には、イリノイ大学アーバナ・シャンペーン校（UIUC）、ウィスコンシン大学マディソン校（UW-Madison）などへ採用活動を拡大する予定です。 サムスン電子は、学部生および修士・博士課程の学生を対象に、採用選考プロセスを紹介し、半導体（DS）部門の各事業部や研究所、インターンシップおよび採用機会について案内します。説明会後には、個別の相談を通じて優秀な人材を直接発掘する方式で採用活動を進めます。

サムスン電子は、早い段階から米国の大学との産学連携を通じて、現地の人材確保の基盤を築いてきました。2023年にはテキサス大学オースティン校（UTオースティン）とパートナーシップを締結し、370万ドル（約50億ウォン）を支援しており、累積投資規模は600万ドル（約82億ウォン）に達しています。 現地の人材育成のため、UTオースティンと半導体工学修士課程（MSSE）プログラムを開設し、優秀な学生への奨学金、修士研究プロジェクト、インターンシップなどを支援しています。

オースティンの生産拠点に近いテキサスA&M大学などでも人材確保を進め、現地の半導体人材プールを先取りするための投資を拡大しています。

業界関係者は、「サムスン電子がMSSEプログラムなどを支援しているのは、米国内の半導体産業の人材需要に対応するための手段の一つだ」とし、「莫大な資本を投じて生産拠点を確保したとしても、最先端のプロセスを設計・運用するエンジニアが支えとならなければ、競争力を確保するのは難しい」と述べました。