[イーデイリーJAEMIN SONG 記者] LGエレクトロニクスは、ポンプや配管などデータセンターの冷却設備をあらかじめ組み立て、現場ではチラーと接続するだけで済むモジュール型ソリューションを公開しました。人工知能（AI）データセンターの構築期間と初期投資費用を削減し、サーバーの増設に合わせて冷却容量を柔軟に拡大できるようにした点が特徴です。

LGエレクトロニクスは29日、シンガポールで開幕したアジア最大のデータセンター展示会「データセンター・ワールド・アジア（DCWA）2026」に参加し、AIデータセンターの熱管理から電力、運用までを網羅するソリューションを披露したと発表しました。

今回の展示会で初めて公開された「ハイドロニック・モジュラー」は、ポンプやバルブ、配管、非常用バッファタンクなど、冷却に必要な設備を国際標準化機構（ISO）規格のコンテナ内に統合した製品です。工場で完成品の形で事前に製造した後、現場でチラー本体と接続して冷却システムを稼働させます。

従来は、チラーで生成された冷水をサーバールームに送るために、現場で複数のポンプや配管を溶接・組み立てる必要がありました。「ハイドロニック・モジュラー」は、この工程を省略し、データセンターを迅速に構築できるようにします。サーバーを追加する際も、必要な分だけモジュールを接続できるため、需要に合わせて段階的に投資を行うことが可能です。

空冷式から液体冷却まで製品ラインナップを拡大

LGエレクトロニクスは、磁気軸受ベースの無給油コンプレッサーを採用したデータセンター用「空冷式無給油インバーターターボチラー」も展示しました。コンプレッサー内部の摩擦損失を低減して冷却効率を高め、外部の冷たい空気を活用する冷媒フリークーリング技術により、エネルギー使用量を削減した製品です。

サーバールームに冷気を供給し、熱を排出するファンウォールユニット（FWU）も併せて披露しました。高発熱環境においても、サーバーごとの冷却のばらつきを低減し、超大型データセンターの安定した運用をサポートします。

高密度AIサーバーに適用される液体冷却製品群も公開しました。LGエレクトロニクスは、600キロワット（kW）級からメガワット（MW）級までの冷却水分配装置（CDU）製品群を保有しており、今回の展示では1MWおよび2.6MW級の製品を展示しました。

CDUは、グラフィックス処理装置（GPU）や中央処理装置（CPU）に密着したコールドプレートに冷却水を送り、チップから発生した熱を回収します。LGエレクトロニクスの600kW、1MW、2.6MW級のCDUは、NVIDIAの品質規格の承認を受けています。

LGエレクトロニクスは、サーバーなどの電子機器を電気を通さない特殊な冷却液に直接浸漬する液浸冷却技術も開発しています。今後は、冷水を作るチラーからCDU、チップの熱を吸収するコールドプレートまでを連結する「チップ・トゥ・チラー」ソリューションにより、事業範囲を拡大する計画です。

系列会社の能力を結集した「ワンLG」の展示スペースも設けました。LGエナジーソリューションは、バッテリーバックアップユニットやエネルギー貯蔵装置（ESS）、無停電電源装置（UPS）用のバッテリーソリューションを紹介しました。LG CNSは、サーバーや電力・冷却設備をモジュール形式で事前に製作するプレハブ型データセンターと、AIファクトリーの構築・運用サービスを披露しました。

LGエレクトロニクスのES事業本部長であるイ・ジェソン社長は、「超大型AIデータセンターに最適化された冷却トータルソリューションを前面に掲げ、グローバルAIインフラ市場において中核的なパートナーとして飛躍していく」と述べました。