[イーデイリーChoi Oh-hyun 記者] メモリ価格の急騰により、グローバルビッグテックだけでなく、PC・スマートフォンメーカー各社もメモリ調達戦略を調整しています。
14日、ソウル江南区のCOEXで開催された第28回半導体大展(SEDEX 2026)のサムスン電子のブースに、次世代高帯域幅メモリ(HBM)であるHBM4E(第7世代)が展示されています。(写真=聯合ニュース)
12日、市場調査会社のトレンドフォースは、「1年以上続くメモリ価格の上昇により、民生用電子機器業界のコスト負担がますます大きくなっている」とし、「一部のメーカーはメモリ調達計画を調整し、メモリ供給業者と2027年の製品構成および供給要件について再交渉を開始した」と伝えました。
メーカー各社は、人工知能(AI)への投資拡大により、PC用DRAMの価格上昇が続くと見込み、実際に必要な数量よりも多く調達しましたが、販売の低迷により在庫が増加しているとのことです。トレンドフォースは、PCメーカー各社が消費者向けソリッドステートドライブ(SSD)についても、2027年第1四半期の購入計画を下方修正していると伝えました。
その上で、これらの企業が収益性向上のため、自社ブランドモデルの比重を拡大し、低スペックのメモリ半導体やコア数の少ない中央処理装置(CPU)を採用する案を検討中であると説明しました。
スマートフォン市場もまた、急騰したメモリ価格への対応策を多様化しています。一部の中小スマートフォンメーカーは、原価負担を軽減するため、低スペックメモリへの切り替えにとどまらず、リサイクルメモリまで選択しています。
ITメディアのテックレーダーは最近、今年のスマートフォン市場において、リサイクル工程を経たメモリが3~4%使用されるとの見通しを示し、来年にはこの比率が7~9%まで拡大すると予測しました。これは、高騰するメモリ価格によるものです。低価格帯スマートフォンの部品原価に占めるメモリの割合は、昨年第3四半期の20%から、最近では54%まで上昇していることが明らかになりました。
AI半導体市場では、高帯域幅メモリ(HBM)の供給不足に対応し、コストを削減するための変化が見られます。 インテルは先月公開した推論用アクセラレータ「GPU Dシリーズ」に、HBMの代わりに、主にスマートフォンで使用されていた低消費電力DRAMであるLPDDR5Xを採用しました。クアルコムも推論用アクセラレータ「AI200」にLPDDRを採用しました。比較的低いコストと消費電力で大容量メモリを確保することに焦点を当てました。
一方、SamsungElectronics(005930)やSK hynix(000660) などのメモリサプライヤーが、AI向けの高付加価値製品に注力していることから、PC向け汎用DRAMの供給余力はさらに制限される可能性があるとの観測が出ています。PC・スマートフォンメーカーが価格負担を理由にメモリの購入を控える中、サプライヤー各社は、比較的需要が堅調なAIサーバー向けDRAMや低消費電力DRAMなどに製品構成を再編しています。
サムスン電子は先月、第3四半期の決算発表において、HBM4やサーバー用DRAM、企業向けSSDの販売を拡大すると明らかにしました。SKハイニックスも、第6世代10ナノ級(1c)プロセスの割合を高め、AIサーバー用DDR5やLPDDR5ベースのSOCAMMの供給を増やす計画です。
12日、市場調査会社のトレンドフォースは、「1年以上続くメモリ価格の上昇により、民生用電子機器業界のコスト負担がますます大きくなっている」とし、「一部のメーカーはメモリ調達計画を調整し、メモリ供給業者と2027年の製品構成および供給要件について再交渉を開始した」と伝えました。
メーカー各社は、人工知能(AI)への投資拡大により、PC用DRAMの価格上昇が続くと見込み、実際に必要な数量よりも多く調達しましたが、販売の低迷により在庫が増加しているとのことです。トレンドフォースは、PCメーカー各社が消費者向けソリッドステートドライブ(SSD)についても、2027年第1四半期の購入計画を下方修正していると伝えました。
その上で、これらの企業が収益性向上のため、自社ブランドモデルの比重を拡大し、低スペックのメモリ半導体やコア数の少ない中央処理装置(CPU)を採用する案を検討中であると説明しました。
スマートフォン市場もまた、急騰したメモリ価格への対応策を多様化しています。一部の中小スマートフォンメーカーは、原価負担を軽減するため、低スペックメモリへの切り替えにとどまらず、リサイクルメモリまで選択しています。
ITメディアのテックレーダーは最近、今年のスマートフォン市場において、リサイクル工程を経たメモリが3~4%使用されるとの見通しを示し、来年にはこの比率が7~9%まで拡大すると予測しました。これは、高騰するメモリ価格によるものです。低価格帯スマートフォンの部品原価に占めるメモリの割合は、昨年第3四半期の20%から、最近では54%まで上昇していることが明らかになりました。
AI半導体市場では、高帯域幅メモリ(HBM)の供給不足に対応し、コストを削減するための変化が見られます。 インテルは先月公開した推論用アクセラレータ「GPU Dシリーズ」に、HBMの代わりに、主にスマートフォンで使用されていた低消費電力DRAMであるLPDDR5Xを採用しました。クアルコムも推論用アクセラレータ「AI200」にLPDDRを採用しました。比較的低いコストと消費電力で大容量メモリを確保することに焦点を当てました。
一方、SamsungElectronics(005930)やSK hynix(000660) などのメモリサプライヤーが、AI向けの高付加価値製品に注力していることから、PC向け汎用DRAMの供給余力はさらに制限される可能性があるとの観測が出ています。PC・スマートフォンメーカーが価格負担を理由にメモリの購入を控える中、サプライヤー各社は、比較的需要が堅調なAIサーバー向けDRAMや低消費電力DRAMなどに製品構成を再編しています。
サムスン電子は先月、第3四半期の決算発表において、HBM4やサーバー用DRAM、企業向けSSDの販売を拡大すると明らかにしました。SKハイニックスも、第6世代10ナノ級(1c)プロセスの割合を高め、AIサーバー用DDR5やLPDDR5ベースのSOCAMMの供給を増やす計画です。