[イーデイリーChoi Oh-hyun SOYEON KIM 記者] NVIDIAが13四半期連続で過去最高の売上高を達成した中、サムスン電子やSKハイニックスなど主要メモリ企業との協力を改めて強調しました。爆発的に増加する人工知能（AI）インフラ投資において、メモリの確保がAIチップの生産を左右する鍵であることを再確認したものです。メモリの先取りを目指すグローバル・ビッグテック企業などとの競争も激化しており、サムスン電子とSKハイニックスの供給主導権はさらに強まる見通しです。
[イーデイリー イ・ミナ記者]
27日、業界によると、NVIDIAは2027会計年度第2四半期（5～7月）の売上高が962億2100万ドル（約133兆ウォン）を記録しました。前年同期比で106％、前四半期比で18％増加し、過去最高記録を更新しました。
特に、売上高の92％にあたる890億ドル（約123兆ウォン）は、AIインフラの需要が集中しているデータセンター部門から生み出されました。これは1年前より117％増加した数値です。NVIDIAは、第3四半期の売上高についても、市場予想を上回る1080億ドル（約149兆ウォン）前後になると見込んでいます。これは、AIインフラへの投資が衰えていないことを意味します。
特に今回の決算では、サプライチェーンの確保に投じられる資金が前四半期比で2倍以上に膨らみ、注目を集めました。NVIDIAが今後の製品生産のために締結した供給契約は、前四半期の1190億ドル（約164兆ウォン）から、7月末には2790億ドル（約385兆ウォン）へと、わずか1四半期で2.3倍に膨れ上がりました。 この契約のうち、920億ドル（約127兆ウォン）が2027会計年度の下半期に、870億ドル（約120兆ウォン）と880億ドル（約122兆ウォン）がそれぞれその後の2会計年度に集中しています。NVIDIA側は、当該契約が「主にメモリ調達に関連するものだ」と説明しました。
これは、AI市場の「超大口顧客」であるNVIDIAでさえ、安定したメモリの供給量を確保するために大規模な長期契約に乗り出していることを意味します。AI産業のボトルネックがメモリ供給へと移行するにつれ、サムスン電子とSKハイニックスの交渉力はさらに高まると予想されます。 NVIDIAのジェンセン・フアン最高経営責任者（CEO）は、同日の電話会議で、「当社がサプライチェーンの初期段階から（メモリメーカーと）協力してきたことが、かなり賢明な判断だったということを、人々は理解している」と述べました。
メモリ供給不足による価格急騰は、NVIDIAの収益性にも影響を及ぼしたと分析されています。NVIDIAの第2四半期の非GAAP基準売上総利益率は75.0％で前四半期と同じですが、第3四半期には74.0％（±0.5％）に低下すると見込まれています。 売上高が1年で2倍以上増加した中でも、メモリ調達コストが収益性の新たな変数として浮上しました。NVIDIAの最高財務責任者（CFO）であるコレット・クレス氏は、メモリ価格が予想以上に大きく上昇しており、来年もさらに上昇すると見通しました。
市場調査会社のトレンドフォースは、HBMメーカー各社が来年まで価格決定力を維持すると見込んでいます。 来年のHBMビット出荷量が今年より50～60％増加したとしても、需要の増加ペースに追いつくのは難しいだろうという分析です。HBMの生産拡大が汎用DRAMの生産能力にまで影響を及ぼし、サーバー用DRAMを含むメモリ全般の供給不足を深刻化させる可能性もあります。HBMで始まった供給側の優位性が、汎用DRAMにまで波及する可能性があるということです。
メモリメーカーの価格決定力の高まりは、サムスン電子とSKハイニックスの業績見通しにも反映される見通しです。証券会社のコンセンサスによると、サムスン電子の年間営業利益は、今年の391兆ウォンから来年は543兆ウォンへと、約39％増加すると見込まれています。SKハイニックスも、今年の266兆ウォンから来年は391兆ウォンへと、47％増加すると予想されています。
NVIDIAのルビンGPU（写真＝聯合ニュース）
サムスン電子とSKハイニックスは、需要に合わせて生産能力の拡大に乗り出しています。SKハイニックスは今月、龍仁（ヨンイン）半導体クラスターのY2ファブや清州（チョンジュ）のM17建設などに対し、総額54兆3000億ウォン規模の投資を確定しました。このうちY2には35兆2000億ウォンを投入し、今後HBMなどの次世代DRAM生産拠点として活用する予定です。 サムスン電子もまた、1cナノDRAMとHBM4の生産能力を拡大しています。サムスン電子はHBM4の量産・出荷を開始しており、下半期のHBM売上高においてHBM4の割合を60％以上に引き上げる計画です。
HBMに集中していたAIメモリの需要拡大は、SOCAMM（ソカム）などへと広がっています。NVIDIAに続き、AMDやクアルコムまでもが、低消費電力DRAM（LPDDR）ベースのメモリ拡張ソリューションであるSOCAMMを採用するようになり、関連市場が拡大しているためです。 SOCAMMとは、従来のスマートフォンなどのモバイル機器で使用されていた低消費電力メモリを、サーバー環境に合わせて再構成したモジュールを指します。次世代AIサーバーの主力として活用される製品です。いわゆる「第2のHBM」と呼ばれています。
NVIDIAの要望により開発されたソカムの適用先が、グローバルなビッグテック企業全般へと広がりつつあり、サムスン電子とSKハイニックスにとって新たなメモリ需要先として定着する見通しです。ソカム2は、推論サーバーに最適化されたメモリソリューションと見なされています。
すでにSoCam 2は、NVIDIAの次世代人工知能（AI）プラットフォームである「ベラ・ルービン」に最適化され、量産に入っています。AMDは去る4月、次世代サーバー用EPYC中央処理装置（CPU）である「ベラノ（Verano）」にSoCam 2を搭載することを決定しており、クアルコムも次世代AIアクセラレータおよびソリューションにSoCam 2を採用すると見込まれています。 さらに、国際半導体標準化協議会（JEDEC）がLPDDR6ベースのSoCamの標準化も推進しており、今後、SoCamの適用範囲はさらに広がる可能性が高いです。
27日、業界によると、NVIDIAは2027会計年度第2四半期（5～7月）の売上高が962億2100万ドル（約133兆ウォン）を記録しました。前年同期比で106％、前四半期比で18％増加し、過去最高記録を更新しました。
特に、売上高の92％にあたる890億ドル（約123兆ウォン）は、AIインフラの需要が集中しているデータセンター部門から生み出されました。これは1年前より117％増加した数値です。NVIDIAは、第3四半期の売上高についても、市場予想を上回る1080億ドル（約149兆ウォン）前後になると見込んでいます。これは、AIインフラへの投資が衰えていないことを意味します。
特に今回の決算では、サプライチェーンの確保に投じられる資金が前四半期比で2倍以上に膨らみ、注目を集めました。NVIDIAが今後の製品生産のために締結した供給契約は、前四半期の1190億ドル（約164兆ウォン）から、7月末には2790億ドル（約385兆ウォン）へと、わずか1四半期で2.3倍に膨れ上がりました。 この契約のうち、920億ドル（約127兆ウォン）が2027会計年度の下半期に、870億ドル（約120兆ウォン）と880億ドル（約122兆ウォン）がそれぞれその後の2会計年度に集中しています。NVIDIA側は、当該契約が「主にメモリ調達に関連するものだ」と説明しました。
これは、AI市場の「超大口顧客」であるNVIDIAでさえ、安定したメモリの供給量を確保するために大規模な長期契約に乗り出していることを意味します。AI産業のボトルネックがメモリ供給へと移行するにつれ、サムスン電子とSKハイニックスの交渉力はさらに高まると予想されます。 NVIDIAのジェンセン・フアン最高経営責任者（CEO）は、同日の電話会議で、「当社がサプライチェーンの初期段階から（メモリメーカーと）協力してきたことが、かなり賢明な判断だったということを、人々は理解している」と述べました。
メモリ供給不足による価格急騰は、NVIDIAの収益性にも影響を及ぼしたと分析されています。NVIDIAの第2四半期の非GAAP基準売上総利益率は75.0％で前四半期と同じですが、第3四半期には74.0％（±0.5％）に低下すると見込まれています。 売上高が1年で2倍以上増加した中でも、メモリ調達コストが収益性の新たな変数として浮上しました。NVIDIAの最高財務責任者（CFO）であるコレット・クレス氏は、メモリ価格が予想以上に大きく上昇しており、来年もさらに上昇すると見通しました。
市場調査会社のトレンドフォースは、HBMメーカー各社が来年まで価格決定力を維持すると見込んでいます。 来年のHBMビット出荷量が今年より50～60％増加したとしても、需要の増加ペースに追いつくのは難しいだろうという分析です。HBMの生産拡大が汎用DRAMの生産能力にまで影響を及ぼし、サーバー用DRAMを含むメモリ全般の供給不足を深刻化させる可能性もあります。HBMで始まった供給側の優位性が、汎用DRAMにまで波及する可能性があるということです。
メモリメーカーの価格決定力の高まりは、サムスン電子とSKハイニックスの業績見通しにも反映される見通しです。証券会社のコンセンサスによると、サムスン電子の年間営業利益は、今年の391兆ウォンから来年は543兆ウォンへと、約39％増加すると見込まれています。SKハイニックスも、今年の266兆ウォンから来年は391兆ウォンへと、47％増加すると予想されています。
サムスン電子とSKハイニックスは、需要に合わせて生産能力の拡大に乗り出しています。SKハイニックスは今月、龍仁（ヨンイン）半導体クラスターのY2ファブや清州（チョンジュ）のM17建設などに対し、総額54兆3000億ウォン規模の投資を確定しました。このうちY2には35兆2000億ウォンを投入し、今後HBMなどの次世代DRAM生産拠点として活用する予定です。 サムスン電子もまた、1cナノDRAMとHBM4の生産能力を拡大しています。サムスン電子はHBM4の量産・出荷を開始しており、下半期のHBM売上高においてHBM4の割合を60％以上に引き上げる計画です。
HBMに集中していたAIメモリの需要拡大は、SOCAMM（ソカム）などへと広がっています。NVIDIAに続き、AMDやクアルコムまでもが、低消費電力DRAM（LPDDR）ベースのメモリ拡張ソリューションであるSOCAMMを採用するようになり、関連市場が拡大しているためです。 SOCAMMとは、従来のスマートフォンなどのモバイル機器で使用されていた低消費電力メモリを、サーバー環境に合わせて再構成したモジュールを指します。次世代AIサーバーの主力として活用される製品です。いわゆる「第2のHBM」と呼ばれています。
NVIDIAの要望により開発されたソカムの適用先が、グローバルなビッグテック企業全般へと広がりつつあり、サムスン電子とSKハイニックスにとって新たなメモリ需要先として定着する見通しです。ソカム2は、推論サーバーに最適化されたメモリソリューションと見なされています。
すでにSoCam 2は、NVIDIAの次世代人工知能（AI）プラットフォームである「ベラ・ルービン」に最適化され、量産に入っています。AMDは去る4月、次世代サーバー用EPYC中央処理装置（CPU）である「ベラノ（Verano）」にSoCam 2を搭載することを決定しており、クアルコムも次世代AIアクセラレータおよびソリューションにSoCam 2を採用すると見込まれています。 さらに、国際半導体標準化協議会（JEDEC）がLPDDR6ベースのSoCamの標準化も推進しており、今後、SoCamの適用範囲はさらに広がる可能性が高いです。
