[イーデイリーSOYEON KIM 記者] サムスン電機が今年の営業利益で2兆ウォンに迫り、創業以来最高の業績を記録する見通しです。人工知能(AI)サーバー用部品の需要が急増し、サムスン電機の業績見通しも急激に上方修正されています。特に、世界のビッグテック企業を中心に、大規模なAIサーバー用積層セラミックコンデンサ(MLCC)の受注が相次いでおり、業績改善に弾みをつけています。
3日、金融情報会社のF&Guideによると、サムスン電機の今年の年間営業利益コンセンサス(証券会社の予想値の平均)は1兆9446億ウォンと集計されました。 業界では、サムスン電機が今年、史上初めて年間営業利益2兆ウォン時代を切り開く可能性に注目しています。わずか6ヶ月前までは、今年の営業利益予想値は1兆3000億ウォン前後にとどまっていましたが、AIサーバー向け高付加価値部品の需要拡大に支えられ、急速に上方修正されました。
今年の年間売上高も14兆3000億ウォンを上回ると予想されており、売上高と営業利益の両方で過去最高を更新するものと見込まれています。
サムスン電気のサイズ別MLCC(写真=イーデイリーDB)
業績改善の主な背景としては、AIサーバー・データセンター向け部品の需要急増が挙げられます。AIアクセラレーターや高性能データセンターサーバーに搭載されるハイエンドMLCCや、サーバー用フリップチップ・ボールグリッドアレイ(FC-BGA)基板の需要が急速に増加しています。
「電子産業の米」と呼ばれるMLCCは、電気を蓄えておき、必要な分だけ供給する一種の「ダム」の役割を果たす部品です。電力供給を安定させ、半導体が円滑に動作するよう支えます。 一般的なサーバー1台には通常2000~3000個のMLCCが搭載されていますが、高性能グラフィックスプロセッシングユニット(GPU)が搭載されるAIアクセラレータサーバーには、最大で数十万個の高スペックMLCCが必要となります。
サムスン電機は去る1日、世界的な大手企業と1兆722億ウォン規模のAIサーバー用MLCC供給契約を締結したと公表しました。去る5月以降、シリコンコンデンサとAIサーバー用MLCCを対象に締結した長期供給契約の規模は、公表基準で計3兆3200億ウォンに達します。
サムスン電気のMLCC。(写真=サムスン電子)
AI用MLCC市場におけるサムスン電気のシェアは40%以上と推定されています。AIサーバー用高スペックMLCCの供給不足が続いていることから、主要ハイエンド製品の販売価格を20~30%引き上げるなど、サムスン電気のコンポーネント事業部の収益性も大幅に改善されると見込まれています。
FC-BGAも、AIデータセンターへの投資拡大の恩恵を受けると予想される分野です。AMDをはじめとするグローバル・ビッグテック企業を中心にAIデータセンターへの投資が増加するにつれ、FC-BGAの需要は生産能力を上回る水準まで増加しています。 AIアクセラレータや高性能コンピューティング(HPC)用半導体には、一般的な半導体よりも高いレベルのデータ処理性能と電力供給が求められます。これらを安定して接続するためには、大型・多層・高集積のFC-BGAなどの最先端パッケージ基板が不可欠です。
サムスン電機は、AI用高性能パッケージ基板市場を先取りするための投資を拡大しています。今年から2040年にかけて、世宗(セジョン)に約8兆ウォンを投資し、AIサーバー用高性能パッケージ基板の生産設備と研究開発(R&D)体制を強化する計画です。釜山(プサン)にも同期間に約15兆ウォンを投資し、AIデータセンターサーバー用高性能パッケージ基板と高付加価値MLCCの生産およびR&D拠点を拡大する予定です。
AIスーパーサイクルがサムスン電機に新たな機会をもたらしたとの評価です。大信証券のパク・ガンホ研究員は、「AIサーバー向けの高付加価値製品であるMLCCとFC-BGAの売上高は、来年も持続的に増加する見込みです」とし、「高付加価値製品の比重拡大が予想を上回り、業績の上方修正につながっています」と述べました。
サムスン電機のFC-BGA製品の画像。(写真=サムスン電機)
3日、金融情報会社のF&Guideによると、サムスン電機の今年の年間営業利益コンセンサス(証券会社の予想値の平均)は1兆9446億ウォンと集計されました。 業界では、サムスン電機が今年、史上初めて年間営業利益2兆ウォン時代を切り開く可能性に注目しています。わずか6ヶ月前までは、今年の営業利益予想値は1兆3000億ウォン前後にとどまっていましたが、AIサーバー向け高付加価値部品の需要拡大に支えられ、急速に上方修正されました。
今年の年間売上高も14兆3000億ウォンを上回ると予想されており、売上高と営業利益の両方で過去最高を更新するものと見込まれています。
業績改善の主な背景としては、AIサーバー・データセンター向け部品の需要急増が挙げられます。AIアクセラレーターや高性能データセンターサーバーに搭載されるハイエンドMLCCや、サーバー用フリップチップ・ボールグリッドアレイ(FC-BGA)基板の需要が急速に増加しています。
「電子産業の米」と呼ばれるMLCCは、電気を蓄えておき、必要な分だけ供給する一種の「ダム」の役割を果たす部品です。電力供給を安定させ、半導体が円滑に動作するよう支えます。 一般的なサーバー1台には通常2000~3000個のMLCCが搭載されていますが、高性能グラフィックスプロセッシングユニット(GPU)が搭載されるAIアクセラレータサーバーには、最大で数十万個の高スペックMLCCが必要となります。
サムスン電機は去る1日、世界的な大手企業と1兆722億ウォン規模のAIサーバー用MLCC供給契約を締結したと公表しました。去る5月以降、シリコンコンデンサとAIサーバー用MLCCを対象に締結した長期供給契約の規模は、公表基準で計3兆3200億ウォンに達します。
AI用MLCC市場におけるサムスン電気のシェアは40%以上と推定されています。AIサーバー用高スペックMLCCの供給不足が続いていることから、主要ハイエンド製品の販売価格を20~30%引き上げるなど、サムスン電気のコンポーネント事業部の収益性も大幅に改善されると見込まれています。
FC-BGAも、AIデータセンターへの投資拡大の恩恵を受けると予想される分野です。AMDをはじめとするグローバル・ビッグテック企業を中心にAIデータセンターへの投資が増加するにつれ、FC-BGAの需要は生産能力を上回る水準まで増加しています。 AIアクセラレータや高性能コンピューティング(HPC)用半導体には、一般的な半導体よりも高いレベルのデータ処理性能と電力供給が求められます。これらを安定して接続するためには、大型・多層・高集積のFC-BGAなどの最先端パッケージ基板が不可欠です。
サムスン電機は、AI用高性能パッケージ基板市場を先取りするための投資を拡大しています。今年から2040年にかけて、世宗(セジョン)に約8兆ウォンを投資し、AIサーバー用高性能パッケージ基板の生産設備と研究開発(R&D)体制を強化する計画です。釜山(プサン)にも同期間に約15兆ウォンを投資し、AIデータセンターサーバー用高性能パッケージ基板と高付加価値MLCCの生産およびR&D拠点を拡大する予定です。
AIスーパーサイクルがサムスン電機に新たな機会をもたらしたとの評価です。大信証券のパク・ガンホ研究員は、「AIサーバー向けの高付加価値製品であるMLCCとFC-BGAの売上高は、来年も持続的に増加する見込みです」とし、「高付加価値製品の比重拡大が予想を上回り、業績の上方修正につながっています」と述べました。