[イーデイリーKim Kyung-eun 記者] 半導体株は7月の急落以降、反発していますが、さらなる上昇余地は限定的であるとの見通しが出ました。メモリ価格の急騰に伴う需要の鈍化が広まっている上、金利上昇による負担も続いているためです。SamsungElectronics(005930)とSK hynix(000660)の下半期の業績も、市場の予想を下回るものと見込まれています。
(写真=聯合ニュース)
BNK投資証券のイ・ミンヒ研究員は15日のレポートで、半導体業界について「中立」の見解を示し、「メモリ需要の勢いはピークを過ぎ、下半期も鈍化傾向が続いている」と明らかにしました。
特に、メモリ価格が急騰している点が需要に負担を与えているとの分析です。PCやスマートフォンの部品材料明細書(BOM)において、メモリが占める比重が半分に近づいたことで、中低価格帯のメーカーはメモリ搭載容量を減らし始めました。一方、高価格帯製品のメーカーは、下半期に販売価格の引き上げに乗り出しました。
このような動きはAIサーバーでも見られます。BNK投資証券によると、NVIDIAが年末に発売する「Vera Rubin NVL144」は、中央処理装置(CPU)1基あたりのシステムDRAM搭載量を当初の計画より約半分に削減し、CPU全体のメモリ容量も18~36テラバイト(TB)に縮小しました。AIサーバー内のメモリコストが30%水準まで高まったことなどが影響したと分析されています。
来年発売予定の「ルビン・ウルトラ(NVL576)」でも、メモリ搭載量の縮小が見込まれています。NVIDIAは、HBM4Eの積層段数を当初の12~16段から8段に引き下げ、グラフィックス処理装置(GPU)あたりのHBM容量も1TBから192~288ギガバイト(GB)に削減したとみられています。 これにより、HBMの総搭載量の予測も144~576TBから110~166TBへと減少しました。他のクラウドサービスプロバイダー(CSP)も、来年の新モデルにおけるHBMの搭載量を削減する動きを見せているとのことです。
供給面では、増設競争が本格化しています。BNK投資証券は、サムスン電子やSKハイニックス、マイクロン、中国のCXMTなどの設備投資が拡大するにつれ、世界のDRAM生産能力が2025年末に比べ、2028年末には約50%、2030年末には約2倍に増加すると予想しました。需要の伸びが予想を下回った場合、供給面の負担が大きくなる可能性があるという分析です。
HBM市場での競争激化も、株価の上値を抑える要因として挙げられました。 BNK投資証券は、HBM4以降、サムスン電子が20~30%、マイクロンが10~20%のシェアを占め、SKハイニックスとの格差が縮小すると見込んでいます。NVIDIAが次世代HBM4Eの積層規格を引き下げることで、サムスン電子とマイクロンの市場参入の機会が広がり、それに伴いNVIDIAの価格交渉力も高まる可能性があるという判断です。
金利もまた負担要因です。AIインフラへの投資規模は依然として高い水準ですが、大規模な設備投資により、米国の主要CSPのフリーキャッシュフロー(FCF)が悪化しています。BNK投資証券は、金利が上昇し続ける場合、AI企業の資金調達負担が増大し、インフラ投資の持続可能性に対する懸念も拡大する可能性があるとの見解を示しました。
サムスン電子とSKハイニックスの下半期の業績も、市場の予想を下回ると見込まれています。BNK投資証券は、メモリ価格の上昇ペースの鈍化とウォン高を反映し、サムスン電子の第3四半期および第4四半期の営業利益予想値をそれぞれ5%、2%引き下げ、SKハイニックスについてはそれぞれ6%、4%下方修正しました。 これを受け、サムスン電子については投資判断を「保有」に引き下げ、目標株価を27万ウォンに引き下げました。SKハイニックスについては、投資判断「保有」と目標株価148万ウォンを維持しました。
同アナリストは、「半導体株価はバリュエーションの下限から反発に成功しましたが、需要の勢いの鈍化が続いており、平均的なバリュエーション水準を超える上昇は容易ではないでしょう」と述べ、上値が限定されたボックス圏でのトレード戦略を提示しました。
BNK投資証券のイ・ミンヒ研究員は15日のレポートで、半導体業界について「中立」の見解を示し、「メモリ需要の勢いはピークを過ぎ、下半期も鈍化傾向が続いている」と明らかにしました。
特に、メモリ価格が急騰している点が需要に負担を与えているとの分析です。PCやスマートフォンの部品材料明細書(BOM)において、メモリが占める比重が半分に近づいたことで、中低価格帯のメーカーはメモリ搭載容量を減らし始めました。一方、高価格帯製品のメーカーは、下半期に販売価格の引き上げに乗り出しました。
このような動きはAIサーバーでも見られます。BNK投資証券によると、NVIDIAが年末に発売する「Vera Rubin NVL144」は、中央処理装置(CPU)1基あたりのシステムDRAM搭載量を当初の計画より約半分に削減し、CPU全体のメモリ容量も18~36テラバイト(TB)に縮小しました。AIサーバー内のメモリコストが30%水準まで高まったことなどが影響したと分析されています。
来年発売予定の「ルビン・ウルトラ(NVL576)」でも、メモリ搭載量の縮小が見込まれています。NVIDIAは、HBM4Eの積層段数を当初の12~16段から8段に引き下げ、グラフィックス処理装置(GPU)あたりのHBM容量も1TBから192~288ギガバイト(GB)に削減したとみられています。 これにより、HBMの総搭載量の予測も144~576TBから110~166TBへと減少しました。他のクラウドサービスプロバイダー(CSP)も、来年の新モデルにおけるHBMの搭載量を削減する動きを見せているとのことです。
供給面では、増設競争が本格化しています。BNK投資証券は、サムスン電子やSKハイニックス、マイクロン、中国のCXMTなどの設備投資が拡大するにつれ、世界のDRAM生産能力が2025年末に比べ、2028年末には約50%、2030年末には約2倍に増加すると予想しました。需要の伸びが予想を下回った場合、供給面の負担が大きくなる可能性があるという分析です。
HBM市場での競争激化も、株価の上値を抑える要因として挙げられました。 BNK投資証券は、HBM4以降、サムスン電子が20~30%、マイクロンが10~20%のシェアを占め、SKハイニックスとの格差が縮小すると見込んでいます。NVIDIAが次世代HBM4Eの積層規格を引き下げることで、サムスン電子とマイクロンの市場参入の機会が広がり、それに伴いNVIDIAの価格交渉力も高まる可能性があるという判断です。
金利もまた負担要因です。AIインフラへの投資規模は依然として高い水準ですが、大規模な設備投資により、米国の主要CSPのフリーキャッシュフロー(FCF)が悪化しています。BNK投資証券は、金利が上昇し続ける場合、AI企業の資金調達負担が増大し、インフラ投資の持続可能性に対する懸念も拡大する可能性があるとの見解を示しました。
サムスン電子とSKハイニックスの下半期の業績も、市場の予想を下回ると見込まれています。BNK投資証券は、メモリ価格の上昇ペースの鈍化とウォン高を反映し、サムスン電子の第3四半期および第4四半期の営業利益予想値をそれぞれ5%、2%引き下げ、SKハイニックスについてはそれぞれ6%、4%下方修正しました。 これを受け、サムスン電子については投資判断を「保有」に引き下げ、目標株価を27万ウォンに引き下げました。SKハイニックスについては、投資判断「保有」と目標株価148万ウォンを維持しました。
同アナリストは、「半導体株価はバリュエーションの下限から反発に成功しましたが、需要の勢いの鈍化が続いており、平均的なバリュエーション水準を超える上昇は容易ではないでしょう」と述べ、上値が限定されたボックス圏でのトレード戦略を提示しました。