[イーデイリーShin Ha-yeon 記者] SK証券は30日、Park Systems Corp.(140860)について、人工知能（AI）半導体のパッケージングの高度化により、後工程計測市場で新たな成長の機会が開かれていると評価しました。過去最高水準の受注残高を背景に、下半期の業績が市場の予想を上回ると見通し、投資判断「買い」を維持するとともに、目標株価を従来の35万ウォンから39万ウォンに引き上げました。
SK証券のイ・ドンジュ研究員は、「後工程におけるMI（Metrology & Inspection）は新たなブルーオーシャンです」とし、「特にMIの中でも計測分野は、後工程の微細化および大面積化と密接に関連しており、潜在性が極めて高い市場です」と述べました。
AI半導体のパッケージングの価値が高まるにつれ、後工程においても精密計測の重要性が増しているという分析です。 高価なグラフィックス処理装置（GPU）と複数の高帯域幅メモリ（HBM）が1つのAIパッケージに実装されるにつれ、1つの不良がもたらすコストが増大しているためです。さらに、TSV（シリコン貫通電極）、RDL（再配線層）、CMP（化学機械研磨）など、従来の前工程技術が後工程へと拡大するにつれ、前工程レベルの精密な管理が求められています。
同研究員は、「クラック、ショート、ボイドなどの検査を通じて不良を検出するにとどまらず、正確な値を要求する方向へと展開しています」とし、「D2Wハイブリッドボンディングに移行すると、Cuディッシングに求められる精度はサブマイクロメートルからナノメートルレベルにまで低下します」と説明しました。
これに伴い、原子間力顕微鏡（AFM）ベースの計測装置の需要増加は、単なる半導体業界の景気サイクルを超え、構造的な流れへとつながると見込まれています。また、パークシステムズが競争力を有する分野であるという点も強調しました。
同アナリストは、「AFMベースの計測装置の需要増加はサイクルではなく構造的なものであり、同社が世界で最も得意とする分野です」とし、「新規装置群であるNX-TSH、NX-Hybrid WLI、FX-Waferなどの短期的な成果も有意義ですが、今後さらに大きな成果に対する期待感が大きいです」と評価しました。
受注残高も急速に増加しています。パークシステムズの受注残高は、今年第1四半期の871億ウォンから第2四半期には1125億ウォンへと急増しました。上半期の業績は、本社移転に伴う付帯費用や主要支社のインセンティブ、高付加価値産業用装置の比重低下などの影響で市場の期待値を満たせませんでしたが、受注残高は期待以上だったとの評価です。
特に、受注残高の質も改善されていると分析しました。中華圏を中心に受注が増加する中、高付加価値の新規設備が本格的に含まれ始めています。下半期には、米国でも高付加価値の新規設備の受注が拡大すると予想しました。
同アナリストは、「売上高のリードタイムを考慮すると、下半期の業績は市場の予想を上回る見通しです」とし、「受注残高の質も向上したものと見られます」と述べました。さらに、「下半期の受注も上半期に匹敵するものと見られますが、高付加価値の新規設備が米国向けに拡大すると予想されます」と説明しました。
SK証券は、パークシステムズの第3四半期の売上高を前年同期比54％増の700億ウォン、営業利益を119％増の190億ウォンと見通しました。営業利益率は27％と予想しました。第4四半期には、売上高850億ウォン、営業利益250億ウォンとなり、それぞれ50％、193％増加すると見込んでいます。
これに伴い、今年の年間売上高は前年比21％増の2480億ウォン、営業利益は19％増の500億ウォンと推定しました。来年は、売上高が22％増の3020億ウォン、営業利益は56％増の780億ウォンへと成長すると見込んでいます。営業利益率も、今年の20％から来年は26％へと上昇すると予想しました。
同アナリストは、「半導体業界全体における投資拡大の効果と、後工程の微細化・大面積化により、来年の受注残高も右肩上がりの傾向を示すものと見られる」と展望しました。
業績予想も上方修正しました。SK証券は、2027年のパークシステムズの売上高と営業利益の予想値を、従来比でそれぞれ9％、11％上方修正しました。これを反映し、2027年の予想1株当たり利益（EPS）9,522ウォンに、直近3年間の平均である目標株価収益率（PER）41倍を適用し、目標株価を39万ウォンに引き上げました。
現在のバリュエーションは、むしろ負担が大きくないという判断です。今年と来年の予想PERはそれぞれ41.2倍、27.6倍であり、現在の株価は直近5年間の12ヶ月先行PERバンドの下限付近に位置しています。
同アナリストは、「後工程におけるAFM計測分野に大きな機会が開かれると見られ、主要なビッグテック企業との協業も増加している」とし、「バリュエーションプレミアムを株価に反映させていく局面が始まると判断する」と述べました。
SK証券のイ・ドンジュ研究員は、「後工程におけるMI（Metrology & Inspection）は新たなブルーオーシャンです」とし、「特にMIの中でも計測分野は、後工程の微細化および大面積化と密接に関連しており、潜在性が極めて高い市場です」と述べました。
AI半導体のパッケージングの価値が高まるにつれ、後工程においても精密計測の重要性が増しているという分析です。 高価なグラフィックス処理装置（GPU）と複数の高帯域幅メモリ（HBM）が1つのAIパッケージに実装されるにつれ、1つの不良がもたらすコストが増大しているためです。さらに、TSV（シリコン貫通電極）、RDL（再配線層）、CMP（化学機械研磨）など、従来の前工程技術が後工程へと拡大するにつれ、前工程レベルの精密な管理が求められています。
同研究員は、「クラック、ショート、ボイドなどの検査を通じて不良を検出するにとどまらず、正確な値を要求する方向へと展開しています」とし、「D2Wハイブリッドボンディングに移行すると、Cuディッシングに求められる精度はサブマイクロメートルからナノメートルレベルにまで低下します」と説明しました。
これに伴い、原子間力顕微鏡（AFM）ベースの計測装置の需要増加は、単なる半導体業界の景気サイクルを超え、構造的な流れへとつながると見込まれています。また、パークシステムズが競争力を有する分野であるという点も強調しました。
同アナリストは、「AFMベースの計測装置の需要増加はサイクルではなく構造的なものであり、同社が世界で最も得意とする分野です」とし、「新規装置群であるNX-TSH、NX-Hybrid WLI、FX-Waferなどの短期的な成果も有意義ですが、今後さらに大きな成果に対する期待感が大きいです」と評価しました。
受注残高も急速に増加しています。パークシステムズの受注残高は、今年第1四半期の871億ウォンから第2四半期には1125億ウォンへと急増しました。上半期の業績は、本社移転に伴う付帯費用や主要支社のインセンティブ、高付加価値産業用装置の比重低下などの影響で市場の期待値を満たせませんでしたが、受注残高は期待以上だったとの評価です。
特に、受注残高の質も改善されていると分析しました。中華圏を中心に受注が増加する中、高付加価値の新規設備が本格的に含まれ始めています。下半期には、米国でも高付加価値の新規設備の受注が拡大すると予想しました。
同アナリストは、「売上高のリードタイムを考慮すると、下半期の業績は市場の予想を上回る見通しです」とし、「受注残高の質も向上したものと見られます」と述べました。さらに、「下半期の受注も上半期に匹敵するものと見られますが、高付加価値の新規設備が米国向けに拡大すると予想されます」と説明しました。
SK証券は、パークシステムズの第3四半期の売上高を前年同期比54％増の700億ウォン、営業利益を119％増の190億ウォンと見通しました。営業利益率は27％と予想しました。第4四半期には、売上高850億ウォン、営業利益250億ウォンとなり、それぞれ50％、193％増加すると見込んでいます。
これに伴い、今年の年間売上高は前年比21％増の2480億ウォン、営業利益は19％増の500億ウォンと推定しました。来年は、売上高が22％増の3020億ウォン、営業利益は56％増の780億ウォンへと成長すると見込んでいます。営業利益率も、今年の20％から来年は26％へと上昇すると予想しました。
同アナリストは、「半導体業界全体における投資拡大の効果と、後工程の微細化・大面積化により、来年の受注残高も右肩上がりの傾向を示すものと見られる」と展望しました。
業績予想も上方修正しました。SK証券は、2027年のパークシステムズの売上高と営業利益の予想値を、従来比でそれぞれ9％、11％上方修正しました。これを反映し、2027年の予想1株当たり利益（EPS）9,522ウォンに、直近3年間の平均である目標株価収益率（PER）41倍を適用し、目標株価を39万ウォンに引き上げました。
現在のバリュエーションは、むしろ負担が大きくないという判断です。今年と来年の予想PERはそれぞれ41.2倍、27.6倍であり、現在の株価は直近5年間の12ヶ月先行PERバンドの下限付近に位置しています。
同アナリストは、「後工程におけるAFM計測分野に大きな機会が開かれると見られ、主要なビッグテック企業との協業も増加している」とし、「バリュエーションプレミアムを株価に反映させていく局面が始まると判断する」と述べました。
