30日、市場調査会社カウンターポイント・リサーチによると、今年第2四半期の世界の「ファウンドリ2.0」市場の売上高は966億ドルで、前年同期比25％、前四半期比11％増加しました。第1四半期の前年同期比成長率（24％）よりも増加幅が拡大しました。

ファウンドリ2.0とは、純粋なファウンドリだけでなく、非メモリ総合半導体企業（IDM）、半導体受託組立・テスト（OSAT）、フォトマスクメーカーまでを含む概念です。 グローバルなファウンドリー2.0市場の売上高には、AI用グラフィックス処理装置（GPU）に加え、特定用途向け集積回路（ASIC）、サーバー用中央処理装置（CPU）、ネットワーク用チップ、電源管理半導体（PMIC）などが含まれます。

純粋なファウンドリ市場の売上高は549億ドルで、前年同期比29％増加しました。TSMCの売上高は402億ドルで、34％増加しました。ファウンドリ2.0市場全体におけるTSMCのシェアも、昨年の38％から今年の第2四半期には約42％へと拡大しました。TSMCを除くファウンドリ各社の成長も加速しています。 TSMC以外の純粋ファウンドリの売上高は、前年同期比で18％増加し、第1四半期の増加率（9％）の2倍を記録しました。中国のSMICが36％、Nexchipが21％成長しました。サムスン電子のファウンドリは、第2四半期に約4％のシェアで2位を維持しました。

ウィリアム・リー主任研究員は、「サムスンとインテルのファウンドリも、顧客企業が追加の供給源を探す中で恩恵を受けている」とし、「サムスンは2026年第2四半期に約4％のシェアでファウンドリ2位の座を守り、インテルのEMIB-Tパッケージングはグーグルの次世代TPUに採用された」と述べました。 ただし、同氏は「両社とも、TSMCの先端プロセスの規模、歩留まり、パッケージングの実行力を完全に代替するにはまだ時期尚早だ」と付け加えました。

AI半導体の需要拡大は、後工程にも波及しています。OSAT市場の売上高は126億ドルとなり、前年同期比で22％、前四半期比で12％増加しました。先端パッケージングやウェーハのプロービング・テストの需要が成長を牽引しました。ASEとアムコの売上高は、それぞれ前年同期比で24％、26％増加しました。

AIチップのサイズと設計の複雑さが増すにつれ、先端パッケージングの生産能力も重要な変数として浮上しました。カウンターポイントは、TSMCのCoWoSの需給ギャップが、今年は約20％から来年は10％程度に縮小すると予想しました。テスト時間と工程が増えるにつれ、OSAT企業の役割も拡大すると見通しました。

カウンターポイントのブラディ・ワン研究委員は、「純粋なファウンドリ、非メモリIDM、OSATのすべてが二桁の成長を記録しており、AI投資サイクルがバリューチェーン全体に広がっています」と述べ、「AIプロセッサはサイズと設計の複雑さの両方が増大しているため、先端パッケージングが依然として主要な制約要因として残っています」と語りました。

カウンターポイントは、今後5年間でHBMなどのメモリを演算チップと統合した先端パッケージング方式のGPUおよびAI ASICが、1億3000万個以上出荷されると見通しました。これに伴うAIアクセラレータの売上高は、約2兆ドルに達すると予想しました。