[イーデイリーKim Kyung-eun 記者]SamsungElectronics(005930)の高帯域幅メモリ（HBM）の市場シェアが、今年の第4四半期には40％に迫る見通しが出ました。第6世代HBM4の販売拡大に加え、ファウンドリの最先端プロセスの歩留まりも急速に改善されており、メモリとファウンドリが同時に成長軌道に乗るだろうという分析です。

KB証券のリサーチ本部長であるキム・ドンウォン氏は11日のレポートで、サムスン電子について「メモリ単体の供給にとどまらず、HBMやファウンドリ、パッケージングを網羅するターンキーソリューションの供給能力を確保した唯一の企業」とし、「今後の成長の舞台はさらに広がるだろう」と述べました。

KB証券によると、第2四半期のサムスン電子のHBM市場シェアは33％を記録し、第4四半期には40％水準に近づく見通しです。第3四半期のHBM4の売上高は前四半期比で3倍以上増加し、下半期のHBM全体の売上高に占めるHBM4の割合も60％を超えると予想されています。

次世代HBMにおいても競争力を維持していくものと見込まれています。サムスン電子は、HBM4の本格的な量産に続き、主要顧客企業にHBM4Eのサンプルを供給しています。1cコアダイと2ナノメートル（nm）ベースダイを採用したHBM5アーキテクチャも確保しており、次世代製品であるzHBMに至るまで具体的な製品ロードマップを整備しているとのことです。

特にzHBMは、発熱問題を改善しつつデータ転送帯域幅を大幅に高めた製品として評価されました。サムスン電子は、ベースダイからインターレイヤー、パッケージング、HBMまで自社で供給できる上、TSMCとの戦略的提携を通じた供給も可能であるため、顧客企業の選択肢を広げることができるという分析です。KB証券は、このようなワンストップソリューションの供給能力が、サムスン電子のHBM事業の成長機会を拡大すると見込んでいます。

これまで業績の重荷となっていたファウンドリ事業も、回復局面に入るものと予想されました。サムスン電子の4ナノメートルプロセスの生産歩留まりは80％以上に安定化し、2ナノメートルゲートオールアラウンド（GAA）プロセスの歩留まりも70％以上に急速に改善されたと推定されています。

これに伴い、ファウンドリ事業は今年第3四半期から、4ナノLPUの本格的な量産と歩留まりの安定化に支えられ、黒字転換の可能性が高まると見込まれます。4ナノの歩留まりは事実上、TSMCと競合可能な水準に近づき、2ナノの歩留まりも年初の50％未満から70％以上に上昇したため、米国の大手顧客の確保も年内に具体化すると見込まれています。

ファウンドリの歩留まり改善は、HBM事業とのシナジーにもつながる可能性があります。HBM市場のシェア拡大に、最先端ファウンドリの歩留まり改善が相まって、サムスン電子がメモリ製品のみを供給する構造から脱却し、HBMの設計・生産からファウンドリ、パッケージングまでを一体化した供給モデルを強化できるとの説明です。

キム本部長は、「顧客のニーズに合わせた仕様に基づくオーダーメイド型HBMは、大幅な価格引き上げが有力視されるHBM4以降、さらなる価格引き上げを可能にする見通しです」とし、「これにより、今後のHBM供給の主導権は、売り手であるメモリメーカー中心の構図になると予想されます」と述べました。