[イーデイリーJAEMIN SONG 記者] 半導体装置の点検や部品交換までロボットに任せるための国際標準の開発が本格化しています。韓国と日本の半導体業界が、それぞれロボットの安全基準や通信規格の策定に乗り出したことで、生産工程に続き、装置の保守・点検分野でも自動化が拡大する見通しです。装置の稼働停止時間を短縮し、人員投入を最小限に抑えることで、半導体の生産性を高めようとする動きです。

11日、半導体業界や国際半導体装置材料協会（SEMI）などによると、日本の情報・制御技術委員会は、半導体装置整備用ロボットの通信標準の開発を推進しています。ロボットと製造装置、工場管理システム、部品保管装置間の情報交換方式を標準化するもので、今年12月15日までに委員会の承認を得ることを目標としています。

韓国でも、半導体工場に特化した自律移動ロボット（AMR）の安全基準の策定が進められています。SEMI韓国環境・保健・安全技術委員会は、去る7月に関連規格の開発に着手し、来年3月に草案をまとめる計画です。クリーンルームや作業員・ロボット間の動線、製造装置との連携など、半導体工場特有の作業環境を反映することが鍵となります。

サムスン電子も国内の標準化作業に参加しています。サムスン電子は去る9月、半導体（DS）部門に工場自動化用ロボットの開発を担当する専任組織を新設したと伝えられています。設備の保守・点検が優先的な自動化対象として挙げられる中、ロボットの移動経路や作業空間、部品保管規格など、関連データの確保に乗り出したとのことです。

半導体業界が整備ロボットに注目しているのは、生産効率に直結するからです。半導体装置は、安定した稼働のために定期的に内部を点検し、消耗品を交換する必要があります。この過程で作業者が直接投入されるケースが多いため、整備時間を短縮することが、装置の稼働率を高める方法として挙げられています。

装置メーカー各社も関連技術の開発に乗り出しています。米国のラムリサーチは、協働ロボット「デクストロ」を開発し、装置内部の清掃や消耗品の取り付けなどの整備作業に活用しています。ロボットによる反復作業の精度を高め、人的負担を軽減し、装置の保守効率を改善しようとしているのです。

ただし、既存の半導体装置の大部分が、ロボットを活用した整備を前提に設計されていないという点には課題があります。サムスン電子やSKハイニックス、インテルなどが参加したSEMIの共同研究でも、装置ごとに異なるデータ規格や部品構造、自動化に適さない搬送システムが主要な課題として指摘されました。

国際標準が整備されれば、ロボットと既存の生産設備との互換性を高め、整備自動化の現場への適用を拡大できる見通しです。ただし、設備ごとに作業環境が異なる上、安全性や経済性も検証する必要があるため、実際の導入までは相当な時間を要するものと見られます。

半導体業界のある関係者は、「半導体装置の整備自動化はまだ初期段階にあり、具体的な適用方法や効果を断定するのは難しい」とし、「装置ごとに構造や作業環境が異なるため、関連技術や標準を整備しながら、今後解決すべき課題がある」と述べました。